Da ich keinen guten Leitfaden für Einsteiger in die c-Si-Metallisierungspaste finden konnte (nicht einmal bei Wikipedia), dachte ich, dass ich eine Erklärung dieses wichtigen Materials für die Modulmontage bereitstellen würde:
Auf die aktive Oberfläche der Silizium-Solarzelle wird eine Niedrigtemperatur-Glasfrittenpaste aufgetragen. Diese Kombination aus Glas, Ag und anderen Bindemitteln wird auf die Solarzelle gedruckt und bei etwa 850-1000 Grad Celsius gebrannt, um die lötbare Metallisierung auf der Zelle zu bilden. Diese Glas-Silber-Mischung rekombiniert während des Brennvorgangs, um die Passivierungs-/Antireflexionsschicht auf der Zelle zu durchbrechen und eine feste Verbindung mit der Zelle herzustellen. Während des Brennens werden Glas und Silber in einem Gemisch suspendiert, wobei das Silber einen elektrisch leitenden Pfad von der Oberseite zur Unterseite der Ablagerung bildet - und im Idealfall bildet sich eine silberreiche Schicht auf der Oberseite. Dieses Silber ist die Oberfläche, auf die das Tabbing-Band gelötet wird, wenn die Zellen miteinander verbunden werden.
Da sich die Glas-Silber-Struktur beim Brennen bildet, kann das Brennen die Lötbarkeit der endgültigen Metallisierung beeinflussen. Aus diesem Grund ist es so wichtig, die Haftfestigkeit und die Diffusions-/Intermetallbildung an der Schnittstelle zwischen der Zellmetallisierung und der Lötbeschichtung des Tabbing-Bands zu bestimmen.
Hier ist meine Herausforderung für Sie:
Wenn Sie eine andere gute Beschreibung kennen, posten Sie einen Link zu dem Dokument in das Kommentarfeld unten!
Danke,
~Jim H.
