Como no he podido encontrar una buena guía para principiantes sobre la pasta de metalización c-Si (ni siquiera en Wikipedia), he pensado en ofrecer una explicación sobre este importante material de ensamblaje de módulos:
A la célula solar de silicio se le aplica una pasta de frita de vidrio a baja temperatura sobre la superficie activa. Esta combinación de vidrio, Ag y otros materiales aglutinantes se imprime en la célula solar y se cuece a unos 850-1000 ºC para formar la metalización soldable de la célula. Esta mezcla de vidrio y plata se recombina durante el proceso de cocción para atravesar la capa de pasivación/antirreflectante de la célula y formar una fuerte unión con ella. Durante la cocción, el vidrio y la plata se suspenden en una mezcla en la que la plata forma un camino conductor de la electricidad desde la parte superior a la inferior del depósito, y lo ideal es que se forme una capa rica en plata en la parte superior. Esta plata es la superficie sobre la que se suelda la cinta de tabulación al interconectar las células.
Dado que la estructura del vidrio-plata se forma en el proceso de cocción, ésta puede influir en la soldabilidad de la metalización final. Por eso es tan importante determinar la resistencia de la unión y la difusión/formación intermetálica de la interfaz entre la metalización de la célula y el revestimiento de soldadura de la cinta de pestañas.
Este es mi reto:
Si conoce otra buena descripción, ponga un enlace al documento en el campo de comentarios.
Gracias,
~Jim H.
