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Les bases de la pâte de métallisation c-Si

Comme je n'ai pas trouvé de bon guide pour les débutants sur la pâte de métallisation c-Si (même pas sur Wikipedia), j'ai pensé fournir une explication sur ce matériau important pour l'assemblage des modules :

La surface active de la cellule solaire en silicium est recouverte d'une pâte de verre frittée à basse température. Cette combinaison de verre, d'argent et d'autres liants est imprimée sur la cellule solaire et cuite à environ 850-1000 degrés Celsius pour former la métallisation soudable de la cellule. Ce mélange de verre et d'argent se recombine pendant le processus de cuisson pour percer la couche de passivation/antireflet de la cellule et former une liaison solide avec la cellule. Pendant la cuisson, le verre et l'argent sont en suspension dans un mélange, l'argent formant un chemin électriquement conducteur du haut vers le bas du dépôt - et idéalement, une couche riche en argent se forme sur le dessus. C'est sur cette couche d'argent que les rubans des languettes sont soudés lors de l'interconnexion des cellules.

La structure du verre-argent étant formée lors de la cuisson, celle-ci peut avoir un impact sur la soudabilité de la métallisation finale. C'est pourquoi il est si important de déterminer la force d'adhérence et la formation de diffusion/intermétallique de l'interface entre la métallisation de la cellule et le revêtement de soudure du ruban de tabbing.

Voici maintenant le défi que je vous lance :

Si vous connaissez une autre bonne description, publiez un lien vers le document dans le champ des commentaires ci-dessous !

Merci,

~Jim H.