Indium Corporation, Utica's Technology Company™, has named Ed Briggs, senior technical support engineer, their 2014 Silver Quill Award winner.
Briggs' technical paper, Meeting Future Stencil Printing Challenges with Ultrafine Powder Solder Pastes, presents a statistical analysis of the transfer efficiency of a variety of solder powder particle sizes, specifically types 3, 4, 5, and 6, and reviews observations of post-reflow results in both optimal and harsh conditions.
Briggs, an SMTA-certified process engineer, provides technical support to Indium Corporation's global electronics assembly customers. He earned his Six Sigma Green Belt from Dartmouth College and has an associate degree in chemical technology from Mohawk Valley Community College where he received the Douglas J. Bauer Award for Excellence in Chemistry. Briggs joined Indium Corporation in 1990 and has held a variety of positions in operations and technical support.
Brigg's award-winning paper can be downloaded at www.indium.us/D1152.
Indium Corporation's Silver Quill Award program encourages individuals to author world-class technical reports, presentations, articles, and books. It then honors the most effective works based on their relevance and impact on the industry.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi From One Engineer To Another ® (#FOETA) tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .
