Indium Corporation’s Seven Liang, Area Technical Manager for Shenzhen, will share his technical expertise at the CEIA Huizhou Seminar on June 27 in Huizhou, China.
Liang’s presentation, How to Optimize SMT Processes to Reduce Voiding and Solder Beading, will explore techniques to mitigate these common electronics assembly defects, such as LED voiding and the beading on chips.
Liang provides technical support for Indium Corporation’s electronics assembly materials, semiconductor and advanced assembly materials, engineered solders, and thermal management materials. He has more than a decade of experience in surface mount technology.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
