Indium Corporation’s Seven Liang, Area Technical Manager for Shenzhen, will share his technical expertise at the CEIA Huizhou Seminar on June 27 in Huizhou, China.
Liang’s presentation, How to Optimize SMT Processes to Reduce Voiding and Solder Beading, will explore techniques to mitigate these common electronics assembly defects, such as LED voiding and the beading on chips.
M. Liang assure l'assistance technique pour les matériaux d'assemblage électronique, les semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés, les soudures techniques et les matériaux de gestion thermique d'Indium Corporation. Il possède plus d'une décennie d'expérience dans le domaine des technologies de montage en surface.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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