Seven Liang von Indium Corporation, Area Technical Manager für Shenzhen, wird sein technisches Fachwissen auf dem CEIA Huizhou Seminar am 27. Juni in Huizhou, China, weitergeben.
Liangs Präsentation How to Optimize SMT Processes to Reduce Voiding and Solder Beading" (Wie man SMT-Prozesse optimiert, um Lunkerbildung und Lötperlen zu reduzieren) befasst sich mit Techniken zur Verringerung dieser häufigen Fehler bei der Elektronikmontage, wie z. B. LED-Lunkerbildung und Lötperlen auf Chips.
Liang bietet technische Unterstützung für die Elektronikmontagematerialien, Halbleiter- und fortschrittliche Montagematerialien, technische Lote und Wärmemanagementmaterialien der Indium Corporation. Er verfügt über mehr als ein Jahrzehnt an Erfahrung in der Oberflächenmontagetechnik.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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