Indium Corporation’s Seven Liang, Area Technical Manager for Shenzhen, will share his technical expertise at the CEIA Huizhou Seminar on June 27 in Huizhou, China.
Liang’s presentation, How to Optimize SMT Processes to Reduce Voiding and Solder Beading, will explore techniques to mitigate these common electronics assembly defects, such as LED voiding and the beading on chips.
Liang provides technical support for Indium Corporation’s electronics assembly materials, semiconductor and advanced assembly materials, engineered solders, and thermal management materials. He has more than a decade of experience in surface mount technology.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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