Indium Corporation's Ron Hunadi, Market Development Manager, Semiconductor and Advanced Materials, will share his knowledge and expertise at IMAPS Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhibition on Thermal Management, Oct. 25-27, in Los Gatos, Calif.
Hunadi’s presentation, Specialized Metallic TIMs for Non-Flat Surfaces and Burn-in/Test Applications, discusses the development of improved thermal interface materials (TIMs) that are cost-effective for both TIM2 and burn-in test applications.
Hunadi’s presentation includes a review of thermal and performance data on HSMF and HSMF-OS. HSMF is a unique multilayer TIM that accommodates surface warpage over large areas, facilitates effective heat removal, and minimizes hot spots. HSMF-OS is a 4-mil thick composition that contains an aluminum layer and a unique non-silicone thermal compound.
Hunadi has more than 20 years of experience in business development and microelectronics. He is responsible for developing new business opportunities and works closely with Indium Corporation's field sales and technical teams in Asia and the USA.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
