인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의반도체 및 첨단 소재 부문 시장 개발 매니저인론 후나디(Ron Hunadi)는 10월 25일부터 27일까지 캘리포니아주 로스 가토스에서열리는 ‘IMAPS 열 관리 첨단 기술 워크숍 및 테이블탑 전시회’에서 자신의 지식과 전문성을 공유할 예정입니다.
후나디의 발표인“비평면 표면 및 번인/테스트 용도를 위한 특수 금속성 TIM”에서는 TIM2 및 번인 테스트 용도 모두에 비용 효율적인 개선된 열전도성 인터페이스 재료(TIM)의 개발에 대해 다룹니다.
Hunadi의 발표에는 HSMF 및 HSMF-OS에 대한 열 및 성능 데이터 검토 내용이 포함되어 있습니다. HSMF는 넓은 면적에 걸친 표면 뒤틀림을 보정하고, 효과적인 열 방출을 돕며, 핫스팟을 최소화하는 독창적인 다층 TIM입니다. HSMF-OS는 알루미늄 층과 독창적인 비실리콘 열전도성 화합물을 포함하는 두께 4밀의 복합재입니다.
후나디는사업 개발 및 마이크로일렉트로닉스 분야에서 20년 이상의 경력을 쌓아왔습니다. 그는 새로운 사업 기회를 발굴하는 업무를 담당하고 있으며, 아시아와 미국의 인듐 코퍼레이션 현장 영업팀 및 기술팀과 긴밀히 협력하고 있습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막, 열 관리 및 태양광 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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