Indium Corporation’s Ivan Castellanos, Technical Service Manager for Latin America, will present at InnovationsFORUM Mexico on June 14 in Guadalajara, Mexico.
Castellanos’ paper, QFN Void Reduction Through Profile, Stencil, and Paste Considerations, details the results of a thorough analysis and experimental plan to minimize voiding in QFN assembly, including process and materials parameters.
InnovationsFORUM is an event for electronics manufacturers to learn the most advanced technologies, materials, and processes. Register for free using the code IFM17_INDIUM at www.innovationsforummx.com.
Castellanos supports Indium Corporation’s electronics assembly, semiconductor fabrication and packaging, and thermal management markets. He is based in Guadalajara, Jalisco, Mexico, and has more than 15 years of experience in electronics assembly manufacturing, including SMT production troubleshooting. Castellanos has a diploma in Electronics and Communications Engineering and is an SMTA Certified SMT Process Engineer (CSMTPE). He has also earned his Six Sigma Green Belt from Dartmouth College's Thayer School of Engineering and has worked for several major manufacturing companies, including Jabil Circuits in Guadalajara, Jalisco, Mexico.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .
