Indium Corporation expert Andreas Karch, Regional Technical Manager, Germany, Austria, and Switzerland, will present at the ITW EAE Smart Stencil Printing Solutions seminar, October 23-24, in Dreieich, Germany.
Karch’s presentation, Voiding and How to Optimize Current Printing Processes, will examine the evolution of solder paste for the elimination of voiding. He will also discuss stencil design, specifications, and other printing tips and tricks to help engineers optimize their processes.
As a Regional Technical Manager, Karch provides support, including sharing process knowledge and making technical recommendations, for the use of Indium Corporation’s solder paste, solder preforms, fluxes, and thermal management materials. He has more than 20 years of automotive industry experience in PCB assembly and power electronics, including the advanced development of customized electronics. Karch is an ECQA-certified integrated design engineer and has earned his Six Sigma Yellow Belt. He received an award for developing one of the top 10 innovative patents for automotive LED assembly. Karch maintains a thorough understanding of process technologies and project management skills.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .
