Việc thu nhỏ kích thước lỗ trên khuôn in và khoảng cách giữa các điểm tiếp xúc đã đặt ra những yêu cầu khắt khe hơn đối với quy trình in bột hàn. Ông Leo Hu, chuyên giacủa Indium Corporationvà là Giám đốc Kỹ thuật Cấp cao khu vực, sẽ trình bày về những điều kiện này cùng nhiều nội dung khác trong bài thuyết trình về quy trình in bột hàn chi tiết cho lắp ráp tích hợp dị chất tạiHội nghị SiP Trung Quốc, diễn ra từ ngày 27 đến 29 tháng 9 tại Thâm Quyến, Trung Quốc.
Chức năng được nâng cao, hiệu suất cao hơn, thời gian đưa sản phẩm ra thị trường nhanh hơn, chi phí thấp hơn và các yêu cầu ngày càng cao về việc thu nhỏ kích thước đối với các linh kiện thụ động trong SiP là những động lực thúc đẩy việc áp dụng tích hợp dị chất. Khi kích thước lỗ trên khuôn in thu nhỏ xuống dưới 90m và khoảng cách giữa các điểm nối giảm xuống dưới 50m, giải pháp này cho phép tích hợp nhiều chip hơn vào một gói duy nhất trong điều kiện không gian cực kỳ chật hẹp.
Trongbài thuyết trình “Ứng dụng công nghệ in bột hàn chi tiết siêu mịn trong lắp ráp tích hợp dị chất”, ông Hu sẽ trình bày về công nghệ in bột hàn khoảng cách siêu mịn Loại 6 và Loại 7; chia sẻ dữ liệu SPI liên quan đến các tỷ lệ diện tích khác nhau, qua đó giải thích ảnh hưởng của kích thước bột, mối quan hệ giữa chất mang chất trợ hàn và tỷ lệ diện tích, cũng như hiệu suất in; đồng thời thảo luận về ứng dụng của bột hàn hòa tan trong nước. Ông cũng sẽ thảo luận về một nghiên cứu điển hình liên quan và sản phẩm mới của Indium Corporation – SiPaste C201HF, một loại bột hàn có thể làm sạch được, được thiết kế để đáp ứng yêu cầu in các chi tiết siêu nhỏ.
Ông Hu gia nhập Indium Corporation vào năm 2016 và hiện đang làm việc tại Tô Châu, Trung Quốc. Ông có gần 15 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn và là một chuyên gia dày dạn kinh nghiệm trong phát triển công nghệ lắp ráp tiên tiến, cải tiến quy trình và ứng dụng vật liệu lắp ráp. Ông Hu đã đảm nhiệm nhiều vị trí tại các công ty gia công lắp ráp và kiểm tra (OSAT) hàng đầu trong ngành, bao gồm kỹ sư quy trình, kỹ sư dự án, kỹ sư nghiên cứu và phát triển cấp cao, và kỹ sư trưởng. Ông có bằng thạc sĩ kỹ thuật mạch tích hợp (IC) từ Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, và bằng cử nhân khoa học và công nghệ thông tin điện tử từ Đại học Nam Khai, Thiên Tân, Trung Quốc.
Giới thiệu về Indium Corporation
Indium Corporation là một nhà tinh chế vật liệu, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi email choJingya Huang. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another(#FOETA), tạiwww.linkedin.com/company/indium-corporation/hoặc@IndiumCorp.
Giới thiệu về Hội nghị SiP Trung Quốc
Hội nghị SiP Trung Quốc sẽ tập trung giới thiệu những tiến bộ mới trong công nghệ SiP, góp phần triển khai các giải pháp có kích thước nhỏ gọn và hiệu quả về chi phí cho công nghệ 5G không dây tốc độ cao, nhằm đáp ứng một loạt các ứng dụng đa dạng, bao gồm mạng di động 5G-NR, IoT, xe tự hành, trí tuệ nhân tạo (AI), lưu trữ dữ liệu, tính toán và mạng.
Hội nghị SiP Trung Quốc được đánh giá rộng rãi là hội nghị SiP nổi bật nhất tại Trung Quốc. Sự kiện thường niên giàu thông tin này mang đến những kiến thức chuyên sâu nhất về thiết kế hệ thống điện tử và đóng gói SiP từ mọi khía cạnh của quy trình thiết kế và chuỗi cung ứng, bao gồm các hoạt động lắp ráp và kiểm tra từ các công ty OSAT, EMS, OEM, IDM, các công ty bán dẫn không sở hữu nhà máy sản xuất (fabless) và các nhà máy sản xuất chip (silicon foundries), cũng như các nhà cung cấp vật liệu và thiết bị.
