Le rétrécissement des ouvertures des pochoirs et des espaces entre les pastilles a rendu plus critiques les exigences en matière d'impression de pâte à braser. L'expert d'Indium Corporation Leo Hu, directeur technique senior, abordera ces conditions et bien d'autres encore lors de sa présentation sur l'impression de pâte à braser à caractéristiques fines pour l'assemblage d'intégration hétérogène à la SiP Conference China, qui se tiendra du 27 au 29 septembre à Shenzhen, en Chine.
L'augmentation des fonctionnalités et des performances, l'accélération de la mise sur le marché, la réduction des coûts et les exigences croissantes en matière de miniaturisation des composants de base sont les moteurs de l'adoption de l'intégration hétérogène. Les ouvertures des pochoirs se réduisant à moins de 90 m et les espaces entre les pastilles à moins de 50 m, cette solution permet d'intégrer davantage de puces dans un seul boîtier dans des conditions très strictes.
Dans Applications of Fine Feature Solder Paste Printing for Heterogeneous Integration Assembly, Hu abordera l'impression de pâte à braser à pas ultrafin de type 6 et de type 7, partagera les données SPI concernant différents rapports de surface qui expliquent l'influence de la taille de la poudre, du véhicule de flux par rapport au rapport de surface et des performances d'impression, et discutera de l'application de la pâte soluble dans l'eau. Il aborde également une étude de cas connexe et la nouvelle offre d'Indium CorporationsSiPaste C201HF, une pâte nettoyable conçue pour permettre l'impression de caractéristiques fines.
Hu a rejoint Indium Corporation en 2016 et est basé à Suzhou, en Chine. Il a près de 15 ans d'expérience dans l'emballage des semi-conducteurs et est un vétéran du développement de technologies d'assemblage avancées, de l'amélioration des processus et des applications de matériaux d'assemblage. M. Hu a occupé de nombreux postes dans des entreprises d'assemblage et de test externalisés (OSAT) de premier plan, notamment ceux d'ingénieur des procédés, d'ingénieur de projet, d'ingénieur principal en recherche et développement et d'ingénieur en chef. Il est titulaire d'une maîtrise en ingénierie des circuits intégrés de l'Académie chinoise des sciences et d'une licence en sciences et technologies de l'information électronique de l'université de Nankai, à Tianjin, en Chine.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos de SiP Conference China
SiP Conference China mettra en évidence les nouvelles avancées dans les technologies SiP qui aident à mettre en œuvre des solutions de taille réduite et rentables pour la technologie 5G sans fil à haut débit de données afin de couvrir un large éventail d'applications, y compris la téléphonie cellulaire 5G-NR, l'IdO, les véhicules autonomes, l'intelligence artificielle (IA), le stockage de données, l'informatique et la mise en réseau.
SiP Conference China est largement considérée comme la conférence SiP la plus importante en Chine. Ce rassemblement annuel très instructif offre le meilleur de l'expertise en matière de conception de systèmes électroniques et d'emballage SiP pour tous les aspects de la chaîne de conception et d'approvisionnement, y compris l'assemblage et le test des OSAT, EMS, OEM, IDM, sociétés de semi-conducteurs sans usine et fonderies de silicium, ainsi que les fournisseurs de matériaux et d'équipements.
