Schrumpfende Schablonenöffnungen und Lücken zwischen den Pads haben dazu geführt, dass die Anforderungen an den Lotpastendruck immer kritischer werden. Der Experte der Indium Corporation, Leo Hu, Senior Area Technical Manager, wird diese Bedingungen und mehr behandeln, wenn er auf der SiP Conference China vom 27. bis 29. September in Shenzhen, China, einen Vortrag über den Druck von Feinlötpasten für die heterogene Integrationsmontage hält.
Mehr Funktionalität, höhere Leistung, kürzere Markteinführungszeiten, niedrigere Kosten und zunehmende Miniaturisierungsanforderungen an SiP-Passiva sind die treibenden Kräfte hinter der Einführung der heterogenen Integration. Da die Schablonenöffnungen auf unter 90 m schrumpfen und die Abstände zwischen den Pads auf unter 50 m fallen, ermöglicht diese Lösung die Integration von mehr Chips in einem einzigen Gehäuse unter sehr engen Bedingungen.
In Applications of Fine Feature Solder Paste Printing for Heterogeneous Integration Assembly (Anwendungen des Fine-Feature-Lotpastendrucks für die heterogene Integrationsmontage) wird Hu auf den Druck von Lotpasten mit ultrafeinem Pitch des Typs 6 und des Typs 7 eingehen, SPI-Daten zu verschiedenen Flächenverhältnissen vorstellen, die den Einfluss der Pulvergröße, des Flussmittels im Verhältnis zum Flächenverhältnis und der Druckleistung erklären, und die Anwendung von wasserlöslicher Paste diskutieren. Darüber hinaus werden eine Fallstudie und das neue Angebot von Indium Corporations, SiPaste C201HF, eine reinigungsfähige Paste für den Druck feiner Strukturen, vorgestellt.
Hu kam 2016 zur Indium Corporation und ist in Suzhou, China, ansässig. Er verfügt über fast 15 Jahre Erfahrung im Bereich Halbleitergehäuse und ist ein Veteran in der Entwicklung fortschrittlicher Montagetechnologien, Prozessverbesserungen und Anwendungen von Montagematerialien. Hu war in vielen Funktionen bei branchenführenden Unternehmen für ausgelagerte Montage und Tests (OSAT) tätig, darunter Prozessingenieur, Projektingenieur, leitender F&E-Ingenieur und Chefingenieur. Er hat einen Master-Abschluss in IC-Technik von der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und einen Bachelor-Abschluss in elektronischer Informationswissenschaft und -technologie von der Nankai-Universität in Tianjin, China.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
Über die SiP-Konferenz China
Die SiP Conference China wird neue Fortschritte bei SiP-Technologien hervorheben, die dazu beitragen, verkleinerte und kosteneffiziente Lösungen für die drahtlose 5G-Technologie mit hoher Datenrate zu implementieren, um ein breites Spektrum von Anwendungen abzudecken, darunter 5G-NR-Mobilfunk, IoT, autonome Fahrzeuge, künstliche Intelligenz (AI), Datenspeicherung, Computer und Netzwerke.
Die SiP Conference China gilt weithin als die bedeutendste SiP-Konferenz in China. Diese hochinformative jährliche Veranstaltung bietet das beste Fachwissen in den Bereichen elektronisches Systemdesign und SiP-Packaging aus allen Bereichen der Design- und Lieferkette, einschließlich Montage und Test von OSATs, EMS, OEMs, IDM und fabless Halbleiterunternehmen und Siliziumgießereien sowie Material- und Ausrüstungslieferanten.
