Indium Corporation’s Maria Durham, Technical Support Engineer for Semiconductor and Advanced Assembly Materials, will co-chair a technical session at the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) New England Chapter 2016 Symposium and Expo on May 3 in Boxborough, Mass.
The session, Advanced Technologies for 2.5D/3D Packaging, will discuss the impact of high-density 3D packages, other aspects of 2.5D/3D integration technology and applications, and copper pillar and underfill challenges.
Durham serves as a technical liaison between Indium Corporation’s customers and internal departments, such as sales, technical support, research and development, and operations to guarantee the best quality and selection of products. She earned her bachelor’s degree in physics and applied mathematics from Clarkson University in Potsdam, N.Y.
IMAPS is a global community of microelectronic related engineers, scientists, manufacturers, end-users, and supply chain companies. The Society aims to support the development and growth of the microelectronics and related industries, and to aid the transfer of knowledge and information.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .
