Indium Corporation’s Maria Durham, Technical Support Engineer for Semiconductor and Advanced Assembly Materials, will co-chair a technical session at the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) New England Chapter 2016 Symposium and Expo on May 3 in Boxborough, Mass.
The session, Advanced Technologies for 2.5D/3D Packaging, will discuss the impact of high-density 3D packages, other aspects of 2.5D/3D integration technology and applications, and copper pillar and underfill challenges.
Durham serves as a technical liaison between Indium Corporation’s customers and internal departments, such as sales, technical support, research and development, and operations to guarantee the best quality and selection of products. She earned her bachelor’s degree in physics and applied mathematics from Clarkson University in Potsdam, N.Y.
IMAPS is a global community of microelectronic related engineers, scientists, manufacturers, end-users, and supply chain companies. The Society aims to support the development and growth of the microelectronics and related industries, and to aid the transfer of knowledge and information.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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