Ba chuyên gia của Tập đoàn Indium sẽ chia sẻ kiến thức chuyên môn của mình tại Hội nghị chuyên đề quốc tế lần thứ 52 về điện tử (IMAPS) tại Boston , từ ngày 30 tháng 9 đến ngày 3 tháng 10, Boston, Massachusetts.
Tiến sĩ Ning-Cheng Lee , Phó chủ tịch Công nghệ, sẽ dẫn dắt khóa học phát triển chuyên môn, Đạt được độ tin cậy cao cho mối hàn không chì – Cân nhắc vật liệu. Mục tiêu của khóa học này là cung cấp cho người tham gia hiểu biết về cách các yếu tố khác nhau góp phần vào chế độ hỏng hóc và cách lựa chọn hợp kim hàn và lớp hoàn thiện bề mặt phù hợp để đạt được độ tin cậy cao.
Tiến sĩ Lee cũng sẽ trình bày về các loại thông lượng mới có độ nhớt giảm sau khi nấu chảy lại cho lắp ráp Flip-Chip và SiP . Ông sẽ thảo luận về sự phát triển của các loại thông lượng cho lắp ráp Flip-Chip và SiP. Các loại thông lượng có độ nhớt cao, độ bám dính cao này được thiết kế để sử dụng để cố định các thành phần ở giai đoạn lắp ráp và nấu chảy lại khi chúng trở nên có độ nhớt thấp sau khi nấu chảy lại, cho phép làm sạch cặn thông lượng.
Sze Pei Lim , Giám đốc sản phẩm khu vực của Semiconductor Products, sẽ trình bày Flip-Chip Flux Evolution, nghiên cứu sự phát triển và xu hướng của công nghệ flip-chip, cụ thể là kết nối flip-chip như một quy trình lắp ráp quan trọng. Bà sẽ thảo luận về nhiều biến số liên quan đến quy trình lắp ráp flip-chip và nhu cầu tăng độ tin cậy khi công nghệ này chắc chắn sẽ chuyển sang lĩnh vực điện tử ô tô không có khuyết tật, khối lượng lớn.
Tiến sĩ Sihai Chen, Nhà nghiên cứu hóa học, sẽ trình bày áp phích tương tác của mình, Bột bạc thiêu kết không áp suất có thể nung chảy bằng lò nung chảy thông thường để lắp ráp khuôn đúc thả vào . Bài thuyết trình đánh giá sự phát triển của vật liệu thiêu kết bạc không áp suất có thể được áp dụng như một quy trình thả vào bằng cách sử dụng lò nung chảy đối lưu thông thường thường được sử dụng để xử lý hàn. Ông sẽ đánh giá các yếu tố khác nhau đã được xem xét trong quá trình nghiên cứu, bao gồm tối ưu hóa bột; cấu trúc thiết bị, chẳng hạn như kim loại hóa bề mặt của chất nền; BLT mối nối; và kích thước khuôn. Ông cũng sẽ khám phá tác động của chúng đối với độ tin cậy của mối nối trong quá trình TCT.
Tim Jensen , Trưởng phòng sản phẩm vật liệu hàn kỹ thuật, sẽ trình bày áp phích Vật liệu giao diện nhiệt kim loại lỏng hiệu suất cao , trong đó sẽ xem xét những thách thức chính liên quan đến việc sử dụng kim loại lỏng làm vật liệu giao diện nhiệt (TIM), chẳng hạn như độ nhạy với độ ẩm và khả năng bơm ra, cũng như một số cải tiến về vật liệu và quy trình để khắc phục những thách thức đó.
Cố vấn của Indium Corporation và người sáng lập/hiệu trưởng của DS&A LLC , David Saums , sẽ trình bày Thiết kế và Đánh giá Chương trình Kiểm tra Độ bền Chu kỳ Tự động của Vật liệu Giao diện Nhiệt . Bài báo, được đồng sáng tác bởi Jensen và Ron Hunadi , Giám đốc Phát triển Thị trường, Bán dẫn và Vật liệu Tiên tiến của Indium Corporation, đánh giá một chương trình kiểm tra độ tin cậy cơ học được phát triển và triển khai cho TIM chuyên dụng để đáp ứng các yêu cầu rất thách thức đối với thị trường thử nghiệm bán dẫn.
Tiến sĩ Lee là một chuyên gia hàn nổi tiếng thế giới, một thành viên xuất sắc của SMTA và là thành viên của IEEE. Ông có hơn ba thập kỷ trong việc phát triển các loại chất trợ dung, hợp kim và kem hàn cho các ngành công nghiệp SMT. Ông có nhiều kinh nghiệm trong việc phát triển các loại polyme chịu nhiệt độ cao, chất đóng gói cho vi điện tử, chất độn bên dưới và chất kết dính. Ngoài vật liệu hàn SMT và bán dẫn, nghiên cứu của ông còn mở rộng sang công nghệ liên kết nano và vật liệu dẫn nhiệt. Tiến sĩ Lee đã xuất bản các bài báo trên nhiều ấn phẩm của ngành và thường xuyên được mời làm diễn giả cho các bài thuyết trình, hội thảo, bài phát biểu quan trọng và các khóa học ngắn hạn trên toàn thế giới, nhiều trong số đó đã được công nhận bằng giải thưởng "Best of Conference".
Lim có hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành lắp ráp PCB và đóng gói bán dẫn và được đánh giá cao trong lĩnh vực của mình. Cô đã lấy bằng cử nhân hóa học từ Đại học Quốc gia Singapore, là kỹ sư quy trình được chứng nhận SMTA và đã đạt được đai xanh Six Sigma. Lim đã làm việc tại Indium Corporation từ năm 2007.
Tiến sĩ Chen chuyên về phát triển sản phẩm bột nhão thiêu kết bạc. Ông là tác giả của một số bằng sáng chế của Indium Corporation cho bột nhão thiêu kết bạc, vật liệu giao diện nhiệt, sơn tản nhiệt và liên kết va chạm indium. Tiến sĩ Chen đã xuất bản trên nhiều tạp chí, bao gồm Tạp chí của Hiệp hội Hóa học Hoa Kỳ, Nano Letters, Langmuir và Tạp chí Hóa học Vật lý. Ông đã lấy bằng tiến sĩ hóa học tại Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc với trọng tâm là tổng hợp vật liệu nano kim loại và bán dẫn. Tiến sĩ Chen cũng có Đai xanh Six Sigma và đã được chứng nhận là Chuyên gia IPC cho IPC-A-610.
Jensen là một kỹ sư quy trình được chứng nhận bởi SMTA. Ông có hơn 20 năm kinh nghiệm làm việc với khách hàng trong việc khắc phục sự cố và tối ưu hóa các dây chuyền quy trình SMT và giải quyết các lỗi, chẳng hạn như đầu vào gối, kẹp và rỗng QFN. Jensen đã làm việc trực tiếp trên hàng trăm dây chuyền lắp ráp bề mặt và phát triển một số sản phẩm khác nhau. Sử dụng kiến thức và chuyên môn trực tiếp đó, ông làm việc chặt chẽ với các nhóm dịch vụ kỹ thuật, bán hàng và nghiên cứu và phát triển của Indium Corporation để phát triển các sản phẩm tiên tiến giải quyết những thách thức độc đáo mà ngành lắp ráp điện tử phải đối mặt. Là một giám đốc sản phẩm cấp cao, Jensen chịu trách nhiệm cho nhóm sản phẩm đa dạng nhất của Indium Corporation, bao gồm phôi hàn, dây, ruy băng và lá kim loại, cũng như vật liệu giao diện nhiệt. Ông đã lấy bằng cử nhân về kỹ thuật hóa học tại Đại học Clarkson và bằng thạc sĩ quản trị kinh doanh tại Đại học Syracuse.
Để xem thêm các bài báo do các chuyên gia của Indium Corporation biên soạn, hãy truy cập www.indium.com/techlibrary .
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .
