Drei Experten der Indium Corporation werden ihr Fachwissen auf dem 52 . Internationalen Elektronik-Symposium (IMAPS) in Boston vom 30. September bis 3. Oktober in Boston, Massachusetts, weitergeben.
Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, wird einen Weiterbildungskurs mit dem Titel Achieving High-Reliability for Lead-Free Solder Joints - Materials Consideration leiten. Ziel dieses Kurses ist es, den Teilnehmern ein Verständnis dafür zu vermitteln, wie verschiedene Faktoren zu Fehlermodi beitragen und wie man die richtigen Lötlegierungen und Oberflächenbehandlungen auswählt, um eine hohe Zuverlässigkeit zu erreichen.
Dr. Lee wird außerdem neuartige Flussmittel mit verringerter Viskosität nach dem Reflow für die Flip-Chip- und SiP-Montage vorstellen. Er wird über die Entwicklung von Flussmitteln für die Flip-Chip- und SiP-Montage sprechen. Diese hochviskosen Flussmittel mit hoher Klebrigkeit sollen zur Sicherung von Bauteilen in der Bestückungs- und Reflow-Phase verwendet werden, da sie nach dem Reflow niedrigviskos werden, so dass die Flussmittelrückstände gereinigt werden können.
Sze Pei Lim, Regional Product Manager für Halbleiterprodukte, wird die Flip-Chip Flux Evolution vorstellen , die das Wachstum und die Trends der Flip-Chip-Technologie untersucht, insbesondere die Flip-Chip-Verbindung als kritischer Montageprozess. Sie wird auf die vielen Variablen eingehen, die mit dem Flip-Chip-Montageprozess verbunden sind, sowie auf die Notwendigkeit einer erhöhten Zuverlässigkeit, da sich die Technologie unweigerlich in den Bereich der Automobilelektronik mit hohen Stückzahlen und Null-Fehler-Qualität bewegt.
Dr. Sihai Chen, Forschungschemiker, wird sein interaktives Poster, Conventional Reflow Oven Sinterable Pressure-less Silver Paste for Drop-In Die-Attach Assembly, vorstellen. Die Präsentation befasst sich mit der Entwicklung von drucklosen Silbersintermaterialien, die als Drop-In-Verfahren in konventionellen konvektiven Reflow-Öfen, die normalerweise für die Lotverarbeitung verwendet werden, eingesetzt werden können. Er wird auf verschiedene Faktoren eingehen, die während der Studie berücksichtigt wurden, darunter die Pastenoptimierung, die Bauteilstruktur, wie z. B. die Oberflächenmetallisierung des Substrats, die BLT-Verbindung und die Größe des Chips. Er wird auch deren Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit der Verbindung während des TCT untersuchen.
Tim Jensen, Senior Product Manager für Engineered Solder Materials, wird sein Poster, High-Performance Liquid Metal Thermal Interface Materials, vorstellen, in dem er die wichtigsten Herausforderungen bei der Verwendung von Flüssigmetall als thermisches Schnittstellenmaterial (TIM), wie z. B. Auspumpen und Feuchtigkeitsempfindlichkeit, sowie eine Reihe von Material- und Prozessinnovationen zur Überwindung dieser Herausforderungen erläutert.
David Saums, Berater der Indium Corporation und Gründer/Prinzipal von DS&A LLC, wird den Entwurf und die Bewertung eines automatisierten Zyklustestprogramms für Wärmeleitmaterialien vorstellen. Das von Jensen und Ron Hunadi, Indium Corporation Market Development Manager, Semiconductor and Advanced Materials, gemeinsam verfasste Papier bewertet ein mechanisches Zuverlässigkeitstestprogramm, das für spezielle TIMs entwickelt und implementiert wurde, um die sehr anspruchsvollen Anforderungen des Halbleitertestmarktes zu erfüllen.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte, ein SMTA Member of Distinction und IEEE Fellow. Er verfügt über mehr als drei Jahrzehnte Erfahrung in der Entwicklung von Flussmitteln, Legierungen und Lötpasten für die SMT-Industrie. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Neben SMT- und Halbleiter-Lötmaterialien erstreckt sich seine Forschung auch auf Nanobonding-Technologie und wärmeleitende Materialien. Dr. Lee hat Artikel in zahlreichen Branchenpublikationen veröffentlicht und wird häufig als Redner zu Präsentationen, Seminaren, Grundsatzreden und Kurzkursen weltweit eingeladen, von denen viele mit dem "Best of Conference"-Preis ausgezeichnet wurden.
Lim verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenbestückungs- und Halbleiterverpackungsindustrie und genießt in ihrem Fachgebiet hohes Ansehen. Sie erwarb ihren Bachelor-Abschluss in Chemie an der National University of Singapore, ist eine SMTA-zertifizierte Prozessingenieurin und hat den Six Sigma Green Belt erworben. Lim ist seit 2007 bei der Indium Corporation tätig.
Dr. Chen ist auf die Produktentwicklung von Silbersinterpasten spezialisiert. Er ist Autor mehrerer Patente der Indium Corporation für Silbersinterpaste, Wärmeleitmaterial, wärmeableitende Farbe und Indium Bump Bonding. Dr. Chen hat in zahlreichen Fachzeitschriften veröffentlicht, darunter das Journal of the American Chemical Society, Nano Letters, Langmuir und The Journal of Physical Chemistry. Er promovierte in Chemie an der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkt auf der Synthese von Metall- und Halbleiter-Nanomaterialien. Dr. Chen ist außerdem Inhaber eines Six Sigma Green Belt und wurde als IPC-Spezialist für IPC-A-610 zertifiziert.
Jensen ist ein SMTA-zertifizierter Prozessingenieur. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Kunden bei der Fehlersuche und Optimierung von SMT-Prozesslinien und der Behebung von Defekten wie Head-in-Pillow, Graping und QFN-Voiding. Jensen hat direkt an Hunderten von Oberflächenmontageanlagen gearbeitet und eine Reihe verschiedener Produkte entwickelt. Auf der Grundlage dieser direkten Kenntnisse und Erfahrungen arbeitet er eng mit dem technischen Service, dem Vertrieb sowie den Forschungs- und Entwicklungsteams von Indium Corporation zusammen, um innovative Produkte zu entwickeln, die den besonderen Herausforderungen der Elektronikmontagebranche gerecht werden. Als Senior Product Manager ist Jensen für die vielfältigste Produktgruppe der Indium Corporation verantwortlich, die Lötvorformlinge, Draht, Bänder und Folien sowie Materialien für thermische Schnittstellen umfasst. Er erwarb seinen Bachelor-Abschluss in Chemietechnik an der Clarkson University und seinen Master-Abschluss in Betriebswirtschaft an der Syracuse University.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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