Trois experts d'Indium Corporation partageront leur expertise lors du 52e symposium international sur l'électronique (IMAPS) à Boston, du 30 septembre au 3 octobre, à Boston, dans le Massachusetts.
Ning-Cheng Lee, vice-président de la technologie, animera un cours de perfectionnement professionnel intitulé " Achieving High-Reliability for Lead-Free Solder Joints - Materials Consideration" (Atteindre une haute fiabilité pour les joints de soudure sans plomb - Considération des matériaux). L'objectif de ce cours est de permettre aux participants de comprendre comment les différents facteurs contribuent aux modes de défaillance et comment sélectionner les alliages de soudure et les finitions de surface appropriés pour atteindre une haute fiabilité.
M. Lee présentera également de nouveaux flux à viscosité réduite après refusion pour les assemblages Flip-Chip et SiP. Il discutera du développement de flux pour l'assemblage de flip-chips et de SiP. Ces flux à haute viscosité et à forte adhérence sont conçus pour être utilisés pour fixer les composants au stade de la mise en place et de la refusion, car ils deviennent peu visqueux après la refusion, ce qui permet de nettoyer les résidus de flux.
Sze Pei Lim, chef de produit régional pour les produits semi-conducteurs, présentera Flip-Chip Flux Evolution, qui examine la croissance et les tendances de la technologie flip-chip, en particulier l'interconnexion flip-chip en tant que processus d'assemblage critique. Elle évoquera les nombreuses variables associées au processus d'assemblage des flip-chips et la nécessité d'une fiabilité accrue à mesure que la technologie évolue inévitablement vers le domaine de l'électronique automobile, où les volumes sont importants et les défauts inexistants.
Sihai Chen, chercheur chimiste, présentera son poster interactif intitulé " Conventional Reflow Oven Sinterable Pressure-less Silver Paste for Drop-In Die-Attach Assembly" (pâte d'argent frittable sans pression par four à refusion conventionnel pour l'assemblage de pièces détachées). La présentation passe en revue le développement de matériaux de frittage d'argent sans pression qui peuvent être adoptés en tant que processus drop-in à l'aide de fours de refusion convectifs conventionnels normalement utilisés pour le traitement des soudures. Il passera en revue les différents facteurs pris en compte au cours de l'étude, notamment l'optimisation de la pâte, la structure du dispositif, telle que la métallisation de surface du substrat, le BLT du joint et la taille de la matrice. Il examinera également leur effet sur la fiabilité du joint pendant le TCT.
Tim Jensen, chef de produit senior pour Engineered Solder Materials, présentera son poster, High-Performance Liquid Metal Thermal Interface Materials, qui passera en revue les principaux défis associés à l'utilisation d'un métal liquide comme matériau d'interface thermique (TIM), tels que le pompage et la sensibilité à l'humidité, ainsi qu'un certain nombre d'innovations en matière de matériaux et de processus permettant de surmonter ces défis.
David Saums, conseiller d'Indium Corporation et fondateur/principal de DS&A LLC, présentera Design and Evaluation of a Thermal Interface Material Automated Cycling Durability Test Program (Conception et évaluation d'un programme automatisé d'essai de durabilité par cyclage d'un matériau d'interface thermique). L'article, co-écrit par Jensen et Ron Hunadi, directeur du développement des marchés d'Indium Corporation pour les semi-conducteurs et les matériaux avancés, évalue un programme d'essai de fiabilité mécanique développé et mis en œuvre pour les matériaux d'interface thermique spécialisés afin de répondre aux exigences très strictes du marché de l'essai des semi-conducteurs.
M. Lee est un expert en brasage de renommée mondiale, membre de distinction de la SMTA et membre de l'IEEE. Il a plus de trente ans d'expérience dans le développement de flux, d'alliages et de pâtes à souder pour les industries SMT. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, de sous-remplissages et d'adhésifs. Outre les matériaux de soudure SMT et semi-conducteurs, ses recherches s'étendent également à la technologie du nanobondage et aux matériaux thermoconducteurs. M. Lee a publié des articles dans de nombreuses publications industrielles et est fréquemment invité à participer à des présentations, des séminaires, des discours d'ouverture et des cours de courte durée dans le monde entier, dont beaucoup ont été récompensés par des prix "Best of Conference".
Mme Lim a plus de 20 ans d'expérience dans les secteurs de l'assemblage de circuits imprimés et de l'emballage de semi-conducteurs et est très respectée dans son domaine. Elle est titulaire d'une licence en chimie de l'université nationale de Singapour, d'un diplôme d'ingénieur en procédés certifié SMTA et d'une ceinture verte Six Sigma. Mme Lim travaille pour Indium Corporation depuis 2007.
M. Chen est spécialisé dans le développement de produits à base de pâte de frittage d'argent. Il est l'auteur de plusieurs brevets d'Indium Corporation concernant la pâte de frittage de l'argent, le matériau d'interface thermique, la peinture dissipatrice de chaleur et la liaison par bosses d'indium. M. Chen a publié des articles dans de nombreuses revues, dont le Journal of the American Chemical Society, Nano Letters, Langmuir et The Journal of Physical Chemistry. Il a obtenu son doctorat en chimie à l'Académie chinoise des sciences, avec une spécialisation dans la synthèse des nanomatériaux métalliques et semi-conducteurs. M. Chen est également titulaire d'une ceinture verte Six Sigma et a été certifié spécialiste IPC pour IPC-A-610.
M. Jensen est un ingénieur des procédés certifié par la SMTA. Il a plus de 20 ans d'expérience dans la collaboration avec les clients pour le dépannage et l'optimisation des lignes de processus SMT et la résolution des défauts, tels que les têtes dans les piliers, le graping et le vide QFN. M. Jensen a travaillé directement sur des centaines de lignes de montage en surface et a développé un certain nombre de produits différents. Grâce à cette connaissance directe et à cette expertise, il travaille en étroite collaboration avec le service technique, les ventes et les équipes de recherche et développement d'Indium Corporation pour mettre au point des produits de pointe qui répondent aux défis uniques auxquels est confrontée l'industrie de l'assemblage électronique. En tant que chef de produit principal, M. Jensen est responsable du groupe de produits le plus diversifié d'Indium Corporation, qui comprend les préformes de soudure, les fils, les rubans et les feuilles, ainsi que les matériaux d'interface thermique. Il est titulaire d'une licence en génie chimique de l'université Clarkson et d'une maîtrise en administration des affaires de l'université de Syracuse.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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