Four Indium Corporation experts will present at SMTA International, September 22-26, in Rosemont, Illinois, USA.
Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will lead a professional workshop on Novel Fluxes with Decreased Viscosity After Reflow for Flip-Chip and SiP Assembly. He will explain the development of fluxes for flip-chip and SiP assembly. These high-viscosity, high-tack fluxes are designed to be used to secure components at the placement and reflow stage allowing the flux residue to be cleaned.
Dr. Lee will also present Fluxes Designed for Suppressing Non-Wet-Open during BGA Assembly, which examines the increasing severity of warpage and non-wet-open (NWO) defects during BGA assembly due to the continuing advancement of miniaturization. He will discuss how a “cold-welding barrier” method utilizing a flux coating has been developed to suppress NWO defects.
Additionally, Dr. Lee will lead the professional development course, Achieving High-Reliability for Lead-Free Solder Joints – Materials Consideration. The goal of this course is to provide participants with the understanding of how various factors contribute to failure modes, and how to select proper solder alloys and surface finishes for achieving high-reliability.
Kenneth Thum, Senior Technical Support Engineer, will present Ultrafine Solder Paste Dispensing for Heterogeneous Integration. The paper examines how heterogeneous integration for advanced packaging is driving the need for ultrafine solder paste dispensing in tightly packed components where printing is not possible. Thum will offer solutions on how to achieve consistent fine-dot printing, including examining different dispensing equipment technologies and important solder paste characteristics.
Indium Corporation experts will also co-chair two sessions during the conference:
- Adam Murling, Technical Support Engineer, Global Accounts, will chair a Manufacturing Excellence Track session on Stencils & Printing.
- Tim Jensen, Product Manager for Engineered Solder Materials, will co-chair an Advanced Packaging Technology Track session on Advanced Packaging.
Dr. Lee is a world-renowned soldering expert, an SMTA Member of Distinction, and IEEE Fellow. He has more than three decades in the development of fluxes, alloys and solder pastes for SMT industries and extensive experience in the development of high-temperature polymers, encapsulants for microelectronics, underfills, and adhesives. In addition to SMT and semiconductor soldering materials, his research also extends to nanobonding technology and thermal conductive materials. Dr. Lee has published articles in numerous industry publications and is frequently an invited speaker for presentations, seminars, keynote speeches, and short courses worldwide, many of which have been recognized with “Best of Conference” awards.
Thum provides technical support and process troubleshooting expertise to Indium Corporation’s customers. His experience involves delivering yield improvements and enhanced supplier quality. Thum earned his bachelor’s degree in computer-aided design and computer-aided manufacturing from the University of Malaya. Additionally, he is an SMTA-certified process engineer.
Murling is responsible for providing leading-edge technical support for Indium Corporation’s global account initiatives through SMT process optimization, material recommendations, and customer training. He is an active blogger and has authored numerous technical papers. He earned his bachelor’s degree in chemical engineering from Clarkson University.
Jensen là một kỹ sư quy trình được chứng nhận bởi SMTA. Ông có hơn 20 năm kinh nghiệm làm việc với khách hàng trong việc khắc phục sự cố và tối ưu hóa các dây chuyền quy trình SMT và giải quyết các lỗi, chẳng hạn như đầu vào gối, kẹp và rỗng QFN. Jensen đã làm việc trực tiếp trên hàng trăm dây chuyền lắp ráp bề mặt và phát triển một số sản phẩm khác nhau. Sử dụng kiến thức và chuyên môn trực tiếp đó, ông làm việc chặt chẽ với các nhóm dịch vụ kỹ thuật, bán hàng và nghiên cứu và phát triển của Indium Corporation để phát triển các sản phẩm tiên tiến giải quyết những thách thức độc đáo mà ngành lắp ráp điện tử phải đối mặt. Là một giám đốc sản phẩm cấp cao, Jensen chịu trách nhiệm cho nhóm sản phẩm đa dạng nhất của Indium Corporation, bao gồm phôi hàn, dây, ruy băng và lá kim loại, cũng như vật liệu giao diện nhiệt. Ông đã lấy bằng cử nhân về kỹ thuật hóa học tại Đại học Clarkson và bằng thạc sĩ quản trị kinh doanh tại Đại học Syracuse.
To view additional papers authored by Indium Corporation's experts, visit www.indium.com/techlibrary.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .
