Quattro espertidi Indium Corporationterranno delle presentazioni in occasione dellaSMTA International, che si terrà dal 22 al 26 settembre a Rosemont, Illinois, USA.
Il dott. Ning-Cheng Lee, vicepresidente del settore tecnologico, terrà un workshop specialistico suinuovi flussi a viscosità ridotta dopo il riflusso per l’assemblaggio flip-chip e SiP. Illustrerà lo sviluppo dei flussi per l’assemblaggio flip-chip e SiP. Questi flussi ad alta viscosità e ad alta adesività sono progettati per fissare i componenti nella fase di posizionamento e riflusso, consentendo la successiva rimozione dei residui di flusso.
Il dottor Lee presenterà inoltre il tema“Flussi progettati per prevenire il fenomeno del ‘non-wet-open’ durante l’assemblaggio dei BGA”, che esamina la crescente gravità dei difetti di deformazione e di “non-wet-open” (NWO) durante l’assemblaggio dei BGA, dovuti al continuo progresso della miniaturizzazione. Illustrerà come sia stato sviluppato un metodo di “barriera contro la saldatura a freddo”, che utilizza un rivestimento di flusso, per prevenire i difetti NWO.
Inoltre, il dott. Lee terrà il corso di aggiornamento professionale dal titolo“Ottenere un’elevata affidabilità nei giunti di saldatura senza piombo – Considerazioni sui materiali”. L’obiettivodi questo corso è fornire ai partecipanti le conoscenze necessarie per comprendere in che modo i vari fattori contribuiscano alle modalità di guasto e come selezionare le leghe di saldatura e le finiture superficiali adeguate per ottenere un’elevata affidabilità.
Kenneth Thum, ingegnere senior del supporto tecnico, terrà una presentazione dal titolo“Erogazione di pasta saldante ultrafine per l’integrazione eterogenea”. Il documento analizza come l’integrazione eterogenea nel campo del packaging avanzato stia determinando la necessità di un’erogazione ultrafine della pasta saldante in componenti disposti in spazi ristretti, dove la stampa non è possibile. Thum proporrà soluzioni su come ottenere una stampa a punti fini e uniforme, esaminando anche diverse tecnologie delle apparecchiature di erogazione e le caratteristiche fondamentali della pasta saldante.
Gli esperti di Indium Corporation presiederanno inoltre due sessioni durante la conferenza:
- Adam Murling, ingegnere del supporto tecnico per i clienti globali, presiederà una sessione del percorso "Eccellenza nella produzione" dedicata agli stencil e alla stampa.
- Tim Jensen, responsabile di prodotto per i materiali di saldatura ingegnerizzati, sarà copresidente di una sessione dedicata alle tecnologie di packaging avanzato nell’ambito del percorso tematico “Advanced Packaging Technology Track”.
Il dottor Lee è un esperto di saldatura di fama mondiale, membro d’onore della SMTA e Fellow dell’IEEE. Vanta oltre tre decenni di esperienza nello sviluppo di flussanti, leghe e paste saldanti per il settore SMT, oltre a una vasta esperienza nello sviluppo di polimeri ad alta temperatura, incapsulanti per la microelettronica, underfill e adesivi. Oltre ai materiali di saldatura per SMT e semiconduttori, la sua ricerca si estende anche alla tecnologia del nanobonding e ai materiali termoconduttivi. Il dottor Lee ha pubblicato articoli su numerose riviste di settore ed è spesso invitato come relatore a presentazioni, seminari, discorsi programmatici e corsi brevi in tutto il mondo, molti dei quali sono stati premiati con il riconoscimento “Best of Conference”.
Thum fornisce assistenza tecnica e competenze nella risoluzione dei problemi di processo ai clienti di Indium Corporation. La sua esperienza comprende il miglioramento della resa e della qualità dei fornitori. Thum ha conseguito la laurea triennale in progettazione assistita da computer e produzione assistita da computer presso l’Università della Malaya. Inoltre, è un ingegnere di processo certificato SMTA.
Murling è responsabile di fornire un supporto tecnico all’avanguardia per le iniziative relative ai clienti globali di Indium Corporation attraverso l’ottimizzazione dei processi SMT, le raccomandazioni sui materiali e la formazione dei clienti. È un blogger attivo e autore di numerosi articoli tecnici. Ha conseguito la laurea in ingegneria chimica presso la Clarkson University.
Jensen è un ingegnere di processo certificato SMTA. Vanta oltre 20 anni di esperienza nella collaborazione con i clienti per la risoluzione dei problemi e l’ottimizzazione delle linee di processo SMT, nonché nella risoluzione di difetti quali “head-in-pillow”, “graping” e “QFN voiding”. Jensen ha lavorato direttamente su centinaia di linee di montaggio superficiale e ha sviluppato numerosi prodotti diversi. Avvalendosi di tale conoscenza diretta e competenza, collabora a stretto contatto con i team di assistenza tecnica, vendite e ricerca e sviluppo di Indium Corporation per sviluppare prodotti all’avanguardia in grado di affrontare le sfide specifiche del settore dell’assemblaggio elettronico. In qualità di senior product manager, Jensen è responsabile del gruppo di prodotti più eterogeneo di Indium Corporation, che comprende preforme di saldatura, fili, nastri e fogli, oltre a materiali di interfaccia termica. Ha conseguito la laurea in ingegneria chimica presso la Clarkson University e il master in amministrazione aziendale presso la Syracuse University.
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Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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