Indium Corporation sẽ giới thiệu Heat-Spring® cho lắp ráp IGBT tại PCIM.
Heat-Spring của Indium Corporation là miếng đệm kim loại mềm có thể nén được, đóng vai trò là giao diện nhiệt giữa tấm đế và bộ tản nhiệt để đảm bảo truyền nhiệt tối đa trong các ứng dụng lắp đặt mô-đun công suất cao và IGBT.
Heat-Spring được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu truyền nhiệt diện tích lớn với đặc tính truyền nhiệt kim loại lên đến 86 W/mK. Heat-Spring dễ sử dụng và có độ dẫn điện vượt trội so với các loại mỡ tản nhiệt thay thế. Ngoài ra, Heat-Spring sẽ không bị nướng hoặc bơm ra, tối ưu hóa tính nhất quán về hiệu suất lâu dài và loại bỏ quy trình làm lại.
Heat-Spring có thể tái chế và thu hồi, và có thể được đóng gói trong khay hoặc băng & cuộn tùy chỉnh. Indium Corporation cũng cung cấp các tùy chọn đóng gói tùy chỉnh khi cần thiết.
Heat-Spring is just one of a wide range of Indium Corporation solders and TIMs for IGBT assembly. For more information, visit indiumstg.wpenginepowered.com/thermal-interface-materials/heat-spring or visit Indium Corporation at booth 7-441.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi emailđến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother®(#FOETA), tạiwww.facebook.com/indiumhoặc@IndiumCorp.
