インジウム株式会社 ヒートスプリング IGBTアセンブリ をPCIMで展示します。
インジウムコーポレーションのヒートスプリングは、圧縮可能なソフトメタルシムで、ベースプレートとヒートシンクの間の熱インターフェースとして機能し、IGBTや高出力モジュールの実装アプリケーションで最大の熱伝達を確保します。
ヒートスプリングは、最大86W/mKの金属伝導特性を持ち、大面積の熱伝導要件を満たすように設計されています。Heat-Springは使いやすく、代替のサーマルグリースと比較して優れた伝導性を提供します。さらに、Heat-Springはベークアウトやポンピングアウトを起こさず、長期的な性能の安定性を最適化し、再加工プロセスを排除します。
ヒートスプリングは再生可能でリサイクル可能であり、カスタムトレイまたはテープ＆リールでの包装が可能です。インジウムコーポレーションは、必要に応じてカスタムパッケージングオプションも提供しています。
Heat-Spring is just one of a wide range of Indium Corporation solders and TIMs for IGBT assembly. For more information, visit indiumstg.wpenginepowered.com/thermal-interface-materials/heat-spring or visit Indium Corporation at booth 7-441.
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