Indium-Gesellschaft präsentiert Heat-Spring® für IGBT-Montage auf der PCIM vorstellen.
Die Heat-Spring von Indium Corporation ist ein komprimierbares weiches Metallplättchen, das als thermische Schnittstelle zwischen der Grundplatte und dem Kühlkörper dient, um eine maximale Wärmeübertragung bei der Montage von IGBTs und Hochleistungsmodulen zu gewährleisten.
Heat-Spring wurde entwickelt, um großflächige Wärmeübertragungsanforderungen mit metallischen Übertragungseigenschaften von bis zu 86 W/mK zu erfüllen. Heat-Spring ist einfach in der Anwendung und bietet im Vergleich zu anderen Wärmeleitfetten eine hervorragende Leitfähigkeit. Darüber hinaus kann Heat-Spring nicht ausbacken oder auspumpen, was die langfristige Leistungskonstanz optimiert und den Nachbearbeitungsprozess überflüssig macht.
Heat-Spring ist wiederverwendbar und recycelbar und kann in kundenspezifischen Schalen oder in Band & Rolle verpackt werden. Die Indium Corporation bietet bei Bedarf auch kundenspezifische Verpackungsoptionen an.
Heat-Spring is just one of a wide range of Indium Corporation solders and TIMs for IGBT assembly. For more information, visit indiumstg.wpenginepowered.com/thermal-interface-materials/heat-spring or visit Indium Corporation at booth 7-441.
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