Tập đoàn Indium sẽ giới thiệu Kem hàn Indium3.2HF tại Hội nghị quốc tế về đóng gói cấp wafer lần thứ 14 (IWLPC 2017—Silicon to Systems), diễn ra từ ngày 24 đến 26 tháng 10 tại San Jose, California.
Indium3.2HF của Indium Corporation là loại kem hàn nóng chảy bằng không khí hoặc nitơ, hòa tan trong nước, được pha chế đặc biệt cho các ứng dụng in đặc điểm tinh xảo (Loại 6SG).
Indium3.2HF được thiết kế để cung cấp hiệu suất in nhất quán, có thể lặp lại kết hợp với tuổi thọ khuôn in dài. Ngoài ra, Indium3.2HF còn cung cấp:
- Phản ứng tốt khi tạm dừng
- Cửa sổ hồ sơ reflow rộng
- Khả năng chống sụt lún vượt trội
- Khả năng làm ướt tuyệt vời
- Khả năng hàn bước sóng tốt hơn
Từ kem hàn hòa tan trong nước đến các loại thuốc hàn không cần làm sạch, có lượng cặn cực thấp, Indium Corporation có danh mục sản phẩm đã được chứng minh trong ngành, đáp ứng được những thách thức hiện tại và đang phát triển trong các ứng dụng SiP bước sóng mịn.
For more information on Indium Corporation’s materials for SiP or Indium3.2HF Solder Paste, go to indiumstg.wpenginepowered.com/SiP or visit Indium Corporation’s booth 39.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
