Indium Corporation will feature its Indium3.2HF Solder Paste at the 14th International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC 2017—Silicon to Systems), Oct. 24-26, in San Jose, Calif.
Indium Corporation’s Indium3.2HF is an air or nitrogen reflow, water-soluble solder paste specifically formulated for fine feature printing applications (Type 6SG).
Indium3.2HF is formulated to offer consistent, repeatable printing performance combined with a long stencil life. In addition, Indium3.2HF delivers:
- 좋은 응답-일시 정지
- 넓은 리플로우 프로파일 범위
- 탁월한 내침하성
- 뛰어난 습윤 능력
- 탁월한 미세 피치 납땜 성능
수용성 솔더 페이스트부터 잔류물이 극히 적은 노클린 플럭스에 이르기까지, 인듐 코퍼레이션은 미세 피치 SiP 응용 분야에서 직면하는 현재 및 향후의 과제를 해결할 수 있는, 업계에서 검증된 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다.
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