애플리케이션
시스템 인 패키지(SiP) 및 이기종 통합 어셈블리(HIA)
시스템 인 패키지(SiP) 및 이기종 통합을 포함한 첨단 반도체 기술에는 다양한 반도체 장치를 단일 패키지로 결합하여 기능, 성능을 개선하고 폼 팩터를 줄이면서도 비용 효율을 유지하는 것이 포함됩니다. 이기종 통합의 한 형태인 SiP는 고성능 디바이스를 위한 복잡한 시스템을 개발할 수 있게 해줍니다. 인디엄은 기술과 공정에 대한 깊은 이해를 바탕으로 SiP 솔더 페이스트, 반도체 플럭스, 고성능 열 인터페이스 재료를 포함한 고품질 솔더링 제품을 개발할 수 있습니다. 이러한 혁신은 통합 시스템 내에서 안정적인 전기, 기계 및 열 연결을 보장합니다.
개요
현재와 미래의 HIA 과제를 해결하기 위한 검증된 솔루션
소형화와 향상된 기능에 대한 요구로 인해 HIA와 SIP의 인기가 높아지면서 이러한 기술을 더욱 발전시켜야 할 필요성이 커지고 있습니다. 이러한 요구 사항의 증가로 인해 패키지 설계에 있어 OSAT는 고성능 열 관리 재료와 보다 효율적인 열 방출을 위한 설계, 그리고 스탠드오프 축소로 인한 진정한 노클린 플럭스와 미세 분말 솔더 페이스트가 필요한 과제를 안고 있습니다.
혜택
SIP 및 HIA 조립 과제를 위한 납땜 솔루션
검증된 성능
당사의 제품은 반도체 조립의 발전에 필수적인 역할을 해왔습니다. 특히 웨이퍼 범핑 플럭스 WS-3401과 플립칩 플럭스 WS-641은 2.5D 애플리케이션을 위한 대량 제조에 사용됩니다.
첫 번째 노클린
10년 전 초저잔류 플럭스를 최초로 도입한 Indium Corporation은 다양한 종류의 고급 플럭스를 제공하는 선구자 역할을 해오고 있습니다.
기본 시페이스트
5년이 넘는 기간 동안 SiPaste® 3.2HF는 현재까지 50억 개 이상의 프런트 엔드 SiP 모듈에 사용되어 수백만 개의 제조업체 모듈에서 최고의 선택이 되어 왔습니다.
지속 가능성
인디엄 코퍼레이션의 첨단 플럭스는 진정한 무세척 프로세스를 구현하여 세척 화학물질, 물, 에너지 사용과 관련된 비용을 절감함으로써 지속 가능성을 지원합니다.
광범위한 열 솔루션
인듐 코퍼레이션은 솔더 TIM부터 액체 금속 및 액체 금속 페이스트에 이르기까지 다양한 열 솔루션을 제공합니다. 이러한 제품은 광범위한 열 전도성을 다루며 다양한 애플리케이션에 맞는 TIM을 선택할 수 있습니다.
전체 포트폴리오
간편하게 세척할 수 있는 DI 물 세척 솔루션부터 진정한 무세척 옵션, 납땜 솔루션부터 열 인터페이스 재료에 이르기까지 고객이 문제를 해결하고 새로운 설계 및 개발을 추진하는 데 도움이 되는 포괄적인 솔루션을 제공합니다.
열 관리(TIM)
패키지 내 시스템
3D 로직 / 메모리 및 플립칩
볼 그리드 배열
SMT
SiP 및 HIA 제품
Indium Corporation offers a full material suite for heterogeneous integration assembly that meets the stringent requirements of advanced packaging technology, from fine powder paste, flip-chip flux, ball attached flux, to various options of thermal interface materials.
미세 분말 페이스트
Semiconductor Solder Pastes Fine Powder Solder Pastes…
플립칩 플럭스
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
열 인터페이스 재료
Metal-based TIMs offer low thermal resistance &…
볼 부착 플럭스
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
웨이퍼 범핑 플럭스
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
관련 애플리케이션
MEM 어셈블리
Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS).
반도체 패키징 및 조립
중요한 반도체 패키징은 기능성과 내구성을 보장합니다.
시스템 인 패키지(SiP) 및 이종 통합 조립(HIA)
시스템 인 패키지(SiP) 및 이기종 통합 솔루션
고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.