Indium Corporation will feature its Indium3.2HF Solder Paste at the 14th International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC 2017—Silicon to Systems), Oct. 24-26, in San Jose, Calif.
La pasta de soldadura Indium3.2HF de Indium Corporation es una pasta soluble en agua, para reflujo en aire o nitrógeno, formulada específicamente para aplicaciones de impresión de detalles finos (Tipo 6SG).
Indium3.2HF está formulado para ofrecer un rendimiento de impresión constante y repetible, junto con una larga vida útil de la plantilla. Además, Indium3.2HF ofrece:
- Buena respuesta a la pausa
- Una amplia ventana de perfil de reflujo
- Excelente resistencia al desprendimiento
- Excelente capacidad humectante
- Capacidad superior de soldadura de paso fino
Desde pastas de soldadura solubles en agua hasta fundentes sin limpieza y con residuos ultrabajos, Indium Corporation cuenta con una gama de productos contrastada en el sector que responde a los retos actuales y en constante evolución que plantean las aplicaciones de SiP de paso fino.
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