Indium Corporation will feature its Indium3.2HF Solder Paste at the 14th International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC 2017—Silicon to Systems), Oct. 24-26, in San Jose, Calif.
Indium3.2HF d'Indium Corporation est une pâte à souder soluble dans l'eau, refondue à l'air ou à l'azote, spécialement formulée pour les applications d'impression à traits fins (Type 6SG).
Indium3.2HF est formulé pour offrir des performances d'impression constantes et reproductibles, associées à une longue durée de vie du pochoir. En outre, Indium3.2HF offre :
- Bonne réponse à la pause
- A wide reflow profile window
- Excellente résistance à l'affaissement
- Excellente capacité de mouillage
- Capacité supérieure de brasage à pas fin
Des pâtes à braser solubles dans l'eau aux flux à très faible teneur en résidus et sans nettoyage, Indium Corporation dispose d'un portefeuille de produits éprouvés par l'industrie qui répondent aux défis actuels et futurs rencontrés dans les applications SiP à pas fin.
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