Indium Corporation will feature its metal thermal interface materials for burn-in and test, including HSK patterned Heat-Spring®and HSMF-OS, at TestConX on March 3-6 in Mesa, Ariz.
A pure indium Heat-Spring®in the HSK pattern can be clad on one side with a thin layer of aluminum, which will prevent the indium from sticking to the device under test (DUT). Due to the thinness of the aluminum, it has minimal impact on the thermal conductivity of the indium.
HSMF-OS has a multi-layer construction with a total thickness of 0.004” that is designed for multiple insertions. It has an aluminum layer that acts as an interface with the DUT and has a tensile strength of approximately 90 MPa with a soft, compliant polymer backing. This unique construction results in a configuration with “designed-in” insertion survivability.
To learn more about Indium Corporation’s metal thermal interface materials for burn-in and test, visit indiumstg.wpenginepowered.com/BiTS.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another®(#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
