Indium Corporation présentera ses matériaux d'interface thermique en métal pour le déverminage et les essais, notamment Heat-Spring®et HSMF-OS à motifs HSK, au salon TestConX qui se tiendra du 3 au 6 mars à Mesa, en Arizona.
Un Heat-Spring®en indium pur selon le modèle HSK peut être recouvert d'un côté d'une fine couche d'aluminium, qui empêchera l'indium de coller à l'appareil testé. En raison de sa faible épaisseur, l'aluminium a un impact minimal sur la conductivité thermique de l'indium.
Le HSMF-OS est une construction multicouche d'une épaisseur totale de 0,004 pouce conçue pour des insertions multiples. Une couche d'aluminium sert d'interface avec l'objet sous test et présente une résistance à la traction d'environ 90 MPa avec un support en polymère souple et flexible. Cette construction unique permet d'obtenir une configuration avec une capacité de survie à l'insertion "conçue".
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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