Die Indium Corporation wird auf der TestConX, die vom 3. bis 6. März in Mesa, Ariz, stattfindet, ihre thermischen Metallschnittstellenmaterialien für Burn-In und Tests vorstellen, darunter HSK-gemusterte Heat-Spring® undHSMF-OS.
Eine Heat-Spring®aus reinem Indium im HSK-Muster kann auf einer Seite mit einer dünnen Aluminiumschicht beschichtet werden, die verhindert, dass das Indium an dem zu prüfenden Bauteil (DUT) haftet. Aufgrund der geringen Dicke des Aluminiums hat es nur minimale Auswirkungen auf die Wärmeleitfähigkeit des Indiums.
HSMF-OS hat eine mehrschichtige Konstruktion mit einer Gesamtdicke von 0,004", die für mehrere Einsätze ausgelegt ist. Es verfügt über eine Aluminiumschicht, die als Schnittstelle zum Prüfling dient und eine Zugfestigkeit von ca. 90 MPa mit einer weichen, nachgiebigen Polymerunterlage aufweist. Diese einzigartige Konstruktion führt zu einer Konfiguration mit "eingebauter" Überlebensfähigkeit beim Einsetzen.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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