Indium Corporation's Graham Wilson, applications engineer, will present at the IMAPS France Workshop on Thermal Management in La Rochelle, France, on Feb. 5, 2015.
Wilson's paper, Sn+ Heat-Spring® Solder TIMs for Superior Thermal Management, explores how Heat-Spring thermal interface materials (TIMs) perform against phase change materials and thermal greases under a variety of conditions. Wilson will also present comparative results as they relate to power cycling and bake testing, and discuss the advantages of Heat-Springs®.
Wilson is an applications engineer for Indium Corporation's European operations. He supports customers with comprehensive technical advice on the selection, use, and application of solder pastes, fluxes, and engineered solders. He has more than 20 years of experience spanning a number of industries, including a focus on electronics assembly and thermal management. He is certified as a Six Sigma Green Belt through Dartmouth College's Thayer School of Engineering and shares his expertise at conferences internationally. Wilson earned his degree in HNC Electronics from the University of Northampton.
IMAPS France has more than 200 members who are dedicated to promoting the knowledge and expertise of organizations and businesses in the electronics packaging and assembly industries.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit www.indium.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
