2015年2月5日にフランスのラ・ロシェルで開催されるIMAPS France Workshop on Thermal Managementで、インジウム・コーポレーションのアプリケーション・エンジニア、グラハム・ウィルソンが講演を行います。
ウィルソン氏の論文「 Sn+Heat-Spring®Solder TIMs for Superior Thermal Management」では、ヒートスプリング熱界面材料（TIM）が様々な条件下で相変化材料や熱伝導性グリースに対してどのような性能を発揮するかを探ります。また、パワーサイクルとベーク試験に関する比較結果を紹介し、ヒートスプリング®の利点についても説明します。
ウィルソンは、インジウム・コーポレーションのヨーロッパ事業のアプリケーション・エンジニアです。はんだペースト、フラックス、エンジニアはんだの選択、使用、適用に関する包括的な技術的アドバイスで顧客をサポートする。エレクトロニクス組立と熱管理に重点を置くなど、さまざまな業界で20年以上の経験を持つ。 ダートマス大学のセイヤー・スクール・オブ・エンジニアリングでシックスシグマ・グリーンベルトの認定を受け、国際的な会議で専門知識を披露しています。ウィルソンはノーサンプトン大学でHNC電子工学の学位を取得した。
IMAPSフランスは、エレクトロニクス包装・組立業界の組織や企業の知識と専門知識の普及に尽力する200名以上の会員を擁しています。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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