Indium Corporation’s Graham Wilson, applications engineer, will present at Brasage in Brest, France on Friday, May 23.
Wilson’s presentation, Elimination of Head-in-Pillow in PoP Assembly: A Flux Approach, discusses eliminating head-in-pillow defects in the package-on-package (PoP) assembly process by engineering unique attributes of the flux chemistries of dipping fluxes and pastes.
For more information, visit afeit.asso.fr/brasage-2014.
Wilson is responsible for providing comprehensive technical advice in the selection, use, and application of solder pastes, fluxes, and engineered solders to customers in the electronics assembly, optoelectronics, thermal management, semiconductor packaging, and related industries. He is based in the United Kingdom and has over 20 years of experience in electronics assembly, including Pb-free process implementation, production engineering, RoHS compliance, and component finishes. Wilson has a degree in HNC Electronics from Nene University in Northampton, England, and is certified as a Six Sigma Green Belt through Dartmouth College’s Thayer School of Engineering
Organized for more than 15 years, Brasage is now a reoccurring event for the electronics industry, recognized and respected by the profession. This year, printed circuits, brazing, PCB assembly, reliability, and the future of the electronics industry will be the main topics.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] .
