Indium Corporation’s Brook Sandy-Smith, Product Support Specialist – PCB Assembly Materials, will present at the Business Electronic Soldering Technologies (BEST) 2013 Tech Symposium on Bottom Termination Components (BTC), September 25 in South Barrington, IL.
Sandy-Smith’s presentation, Minimizing Voiding in BTC Assembly, reviews proven approaches to minimize BTC voiding, including solder paste optimization, process modifications, and the addition of engineered solder preforms.
Sandy-Smith serves as a technical liaison between Indium Corporation’s customers and internal departments, such as research and development and production, to ensure that customers have the best quality and selection of products. She earned degrees in chemical engineering, with a focus on materials, and German language from the international engineering program at the University of Rhode Island.
BEST is a supplier of PCB rework and repair services, serving communications, computer, industrial, automotive, avionic, and military markets. In addition, BEST is a master IPC-certified training center, certifying students and instructors in J-STD-001, IPC-610, and IPC 7711 and 7721 material. BEST has developed a variety of PCB rework and repair products.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn, phôi và chất trợ dung; hàn đồng; mục tiêu phun; kim loại indium, gali và germani và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] .
