Indium Corporation’s Mario Scalzo, Senior Technical Support Engineer, will present at the Surface Mount Technology Association’s Ohio Valley Expo and Tech Forum, July 11 in Independence, Ohio.
Scalzo’s presentation, Effects of Thermal Pad Patterning on QFN Voiding, discusses the major challenge of eliminating voids underneath low standoff components. This presentation explores what causes voiding and presents results to help optimize thermal performance and reliability.
Scalzo holds a bachelor’s degree in chemistry from Saint Anselm College and a certificate from the American Chemical Society for Professional Education. He is an SMTA-Certified Process Engineer and earned his Six Sigma Black Belt from the Thayer School of Engineering at Dartmouth College. Scalzo is the author of the Electronics Assembly Materials blog, https://www.indium.com/blogs/Mario-Scalzo-Blog/.
The SMTA Ohio Valley chapter is one in a network of chapters across the United States, South America, the Middle East, and Asia. The volunteer officers and leaders of SMTA local chapters plan events serving regional networks of industry professionals. For more information on upcoming expos, visit www.smta.org/expos.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn, phôi và chất trợ dung; hàn đồng; mục tiêu phun; kim loại indium, gali và germani và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
