Indium Corporation experts will present technical findings at IPC Midwest Conference & Exhibition, September 21-22, 2011, in Schaumburg, Illinois.
Indium Corporation’s Vice President of Technology, Dr. Ning-Cheng Lee, will present Thermal Pad Design at QFN Assembly for Voiding Control, which analyzes and presents the effects of variables on voiding.
Indium Corporation’s Senior Technologist, Dr. Ronald C. Lasky, Ph.D., will be presenting Low Silver Solder Alloys with Good Drop Shock and Thermal Cycle Reliability. Low silver lead-free alloys have been shown to have superior drop shock performance, but people have questioned whether or not their thermal cycle performance is adequate. This paper will discuss these issues.
Dr. Lasky will also be presenting the tutorial Lead-Free Assembly for High Yields and Reliability, which will provide a framework for discussion of quality, manufacturability and reliability, and for examination of material properties and design parameters. It will also explore options for increasing the reliability of electronics assemblies.
In addition, Dr. Lasky will moderate Minimizing Defects in Assembly Processing.
Tiến sĩ Lee là một chuyên gia hàn nổi tiếng thế giới và là Thành viên xuất sắc của SMTA. Ông có nhiều kinh nghiệm trong việc phát triển các loại polyme chịu nhiệt độ cao, chất đóng gói cho vi điện tử, chất độn bên dưới và chất kết dính. Các mối quan tâm nghiên cứu hiện tại của ông bao gồm các vật liệu tiên tiến cho các kết nối và đóng gói cho các ứng dụng điện tử và quang điện tử, tập trung vào cả hiệu suất cao và chi phí sở hữu thấp.
Dr. Lasky has more than 30 years experience in electronic and optoelectronic packaging and assembly, including work at IBM, Universal Instruments and Cookson Electronics. He has authored or edited five books on science, electronics, and optoelectronics, as well as several technical papers and articles for Scientific American. Dr. Lasky holds numerous patent disclosures and is the developer of several new concepts in SMT processing software relating to cost estimating, line balancing and process optimization. He is the co-creator of engineering certification exams in electronics assembly and is the director of Dartmouth’s Six Sigma Program. Dr. Lasky was awarded the SMTA Founder’s Award in 2003. He also authors a technology blog which can be found at blogs.indium.com/blog/an-interview-with-the-professor.
For more information about IPC Midwest, visit www.ipcmidwestshow.org.
Indium Corporation là nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn, phôi và chất trợ dung; hàn đồng; mục tiêu phun; hóa chất và nguồn cung ứng indium, gali và germani; và Reactive NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
