Indium Corporation will feature its new high-performance, high-reliability alloy technology at PCB Carolina on November 13 in Raleigh, North Carolina, USA.
Durafuse™ LT is a novel, low-temperature alloy system designed to provide high-reliability in low applications that are looking for a reflow temperature below 210°C. Where traditional low-temperature solders often produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, Durafuse LT offers improved drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and even performs better than SAC305 with optimum process setup. Durafuse LT:
- Cung cấp giải pháp cho các thành phần nhạy nhiệt và polyme mềm
- Ngăn ngừa cong vênh nhiệt của các thành phần bộ xử lý và bo mạch nhiều lớp
- Meets low temperature requirements for step soldering, particularly in RF shield attachment and rework applications
To learn more about Indium Corporation’s innovative low-temperature technology, stop by booth #76 or reach out to our Technical Support Engineers at [email protected].
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
