Indium Corporation will feature its new high-performance, high-reliability alloy technology at PCB Carolina on November 13 in Raleigh, North Carolina, USA.
Durafuse™ LT is a novel, low-temperature alloy system designed to provide high-reliability in low applications that are looking for a reflow temperature below 210°C. Where traditional low-temperature solders often produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, Durafuse LT offers improved drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and even performs better than SAC305 with optimum process setup. Durafuse LT:
- Fournit une solution pour les composants sensibles à la chaleur et les polymères flexibles
- Prévient la déformation thermique des composants du processeur et des cartes multicouches
- Meets low temperature requirements for step soldering, particularly in RF shield attachment and rework applications
To learn more about Indium Corporation’s innovative low-temperature technology, stop by booth #76 or reach out to our Technical Support Engineers at [email protected].
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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