Indium Corporation will feature its new high-performance, high-reliability alloy technology at PCB Carolina on November 13 in Raleigh, North Carolina, USA.
Durafuse™ LT is a novel, low-temperature alloy system designed to provide high-reliability in low applications that are looking for a reflow temperature below 210°C. Where traditional low-temperature solders often produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, Durafuse LT offers improved drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and even performs better than SAC305 with optimum process setup. Durafuse LT:
- 열에 민감한 부품 및 플렉스 폴리머를 위한 솔루션 제공
- 프로세서 구성 요소 및 다층 보드의 열 휨 방지
- Meets low temperature requirements for step soldering, particularly in RF shield attachment and rework applications
To learn more about Indium Corporation’s innovative low-temperature technology, stop by booth #76 or reach out to our Technical Support Engineers at [email protected].
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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