IndiumCorporation® sẽ giới thiệu các sản phẩm đế gắn chip chính xác dựa trên vàng, có độ tin cậy cao, dành cho các ứng dụng laser và tần số vô tuyến (RF) quan trọng, cũng như lĩnh vực truyền thông 5G, tại Hội nghị Quốc tế về Vi sóng, diễn ra từ ngày 15 đến 19 tháng 6 tại San Francisco, California.
Indium Corporation là nhà cung cấp hàng đầu về vật liệu hàn cho các ứng dụng laser và quang học. Các hợp kim gốc vàng là lựa chọn lý tưởng để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy cao nhất cho các ứng dụng yêu cầu chất hàn gắn chip có điểm nóng chảy cao. Ngoài việc đáp ứng các yêu cầu khắt khe về nhiệt và điện của các hệ thống có độ tin cậy cao, các hợp kim này còn mang lại khả năng chống ăn mòn và oxy hóa mạnh mẽ nhất, giúp các mối hàn có tuổi thọ lâu dài.
Trong số các sản phẩm nổi bật của mình, Indium Corporation sẽ giới thiệu:
- AuLTRA® 75 là giải pháp phôi AuSn ngoài eutectic (75Au/25Sn) được thiết kế để nâng cao độ tin cậy của liên kết kim loại trong các ứng dụng sử dụng chip có lớp mạ vàng dày hơn, chẳng hạn như chip GaN dùng cho các thiết bị khuếch đại công suất RF tần số cao, công suất lớn dành cho 5G và các hệ thống truyền thông không dây quan trọng khác trong lĩnh vực quân sự và hàng không vũ trụ.AuLTRA® 75 giúp cải thiện hiệu suất hoạt động của các công nghệ quan trọng này bằng cách điều chỉnh thành phần của mối hàn cuối cùng và cải thiện khả năng thấm ướt cũng như giảm thiểu lỗ rỗng. Dòng sản phẩmAuLTRA® cũng có sẵn với các thành phần 78Au/22Sn và 79Au/21Sn.
- Các sản phẩm đúc sẵnAuLTRA® dùng để gắn chip mang đến Tiêu chuẩn Vàng MỚI — mức chất lượng cao nhất hiện có để mang lại hiệu suất tốt nhất có thể trong các ứng dụng gắn chip quan trọng, đòi hỏi độ tin cậy cao. Các tính năng bao gồm:
- Kiểm soát độ dày cực kỳ chính xác
- Chất lượng cạnh chính xác
- Độ sạch được tối ưu hóa
- Phương pháp gói bánh quế mặc định
- Có sẵn cho hợp kim vàng
Bên cạnh đó, Indium Corporation sẽ giới thiệu các giải pháp gắn chip dựa trên vàng sau đây:
- AuLTRA® ThInFORMS® là các phôi có độ dày 0,00035″ (0,00889 mm hoặc 8,89 μm) với thành phần 80Au/20Sn, giúp nâng cao hiệu suất hoạt động tổng thể của các tia laser công suất cao.AuLTRA®ThInFORMS® giúp khắc phục các vấn đề thường gặp như ngắn mạch và truyền nhiệt kém.
- AuLTRA® Fine Ribbonlà loại dải băng chính xác cấp caoIndalloy®182của công ty, được thiết kế dành cho các quy trình lắp ráp đi-ốt laser tự động hoàn toàn với sản lượng lớn. Đối với các hệ thống cấp liệu tự động này, độ chính xác và chất lượng cao của dải dây cùng quy trình cuộn dây là yếu tố quan trọng hàng đầu, bên cạnh chiều dài liên tục và dài. Những đặc tính này giúp giảm thiểu thời gian ngừng sản xuất và tạo điều kiện cho quy trình hiệu quả, năng suất cao, từ đó mang lại sản phẩm cuối cùng chất lượng cao và chi phí sở hữu thấp.
- AuLTRA® 3.2 là loại bột hàn AuSn hòa tan trong nước, dùng cho quá trình hàn nóng chảy bằng không khí hoặc nitơ, được tối ưu hóa để chịu được nhiệt độ xử lý cao của các hợp kim gốc vàng. Sản phẩm này lý tưởng cho việc lắp ráp mảng mô-đun LED công suất cao, đảm bảo hiệu suất in ấn ổn định và có thể lặp lại, với tuổi thọ khuôn in dài và độ bám dính tuyệt vời. Bên cạnh việc luôn đáp ứng các yêu cầu về in ấn và hàn nóng chảy,AuLTRA® 3.2 còn mang lại khả năng thấm ướt vượt trội và tỷ lệ lỗ rỗng thấp.
- AuLTRA® 5 .1 là loại bột hàn AuSn không cần làm sạch, được pha chế đặc biệt để chịu được nhiệt độ cao hơn mà các hợp kim gốc vàng yêu cầu. Rất lý tưởng cho việc lắp ráp mảng mô-đun LED công suất cao, công thức này mang lại dải nhiệt độ gia công rộng và độ chính xác in ấn ổn định, ngay cả đối với các khoảng cách chân cắm siêu nhỏ. Ngoài ra,AuLTRA® 5.1 còn nổi trội về khả năng thấm ướt và giảm thiểu lỗ rỗng, đồng thời đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt về in ấn và nung chảy.
Để tìm hiểu thêm về các sản phẩm phôi chính xác làm từ vàng (Au) của Indium Corporation, hãy truy cập indiumstg.wpenginepowered.com/products/gold-solder/gold-alloy-preforms/ hoặc ghé thăm gian hàng số 1532 tại triển lãm.
Về Hội nghị chuyên đề quốc tế về vi sóng
Trong hơn 70 năm, IMS đã tập hợp một sự kết hợp độc đáo giữa các chuyên gia RF và vi sóng quốc tế trình bày các nghiên cứu mới nhất và giới thiệu các sản phẩm và dịch vụ mới nhất. IMS bao gồm các cơ hội giáo dục và kết nối cũng như triển lãm. Tìm hiểu thêm tại ims-ieee.org .
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những nhà tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; các kim loại và hợp chất vô cơ như indi, gali, germanium và thiếc; cùng vớiNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ. Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập indiumstg.wpenginepowered.com hoặc gửi email đến [email protected]. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
