Gold-Alloy Solder Paste
AuLTRA ® 5.1
AuLTRA® 5.1 is a no-clean solder paste, formulated with AuSn, that can be used with air or nitrogen reflow processes. It is specifically designed to handle the higher processing temperatures required for Au-based alloys. Ideal for high-power LED module array assembly applications, this product offers a wide processing window and consistent print definition, even those with ultra-fine pitches. In addition to consistent printing and reflow requirements, AuLTRA® 5.1 features superb wetting and low-voiding.
Được cung cấp bởi Indium Corporation
- No-Clean Residue
- Exceptional Wetting in Air Reflow
- Độ rỗng thấp
Tổng quan sản phẩm
Dispensing
AuLTRA® 5.1 is formulated for automated high-speed, high reliability, or single- or multi-point dispensing equipment. It also functions well in hand-held applications. Highly accurate volumes can be dispensed using either pneumatic or positive displacement devices. Optimal dispensing performance depends on storage conditions, equipment type, and setup.
Gold-Tin Alloy Options
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
Bao bì
AuLTRA® 5.1 is available in jars or syringes. Standard packaging for dispensing applications include 10 and 30cc syringes. Other packaging options are available upon request.
Particle Size
AuLTRA® 5.1 is available in powder sizes 2 to 7 C (see Powder Capabilities). Metal loadings vary from 89–94%, according to the intended application method and particle size. Please contact us to determine the best product specification for your needs.
Powder Capabilities
- Type 2 (-200/+325)
- Type 3 (-325/+500)
- Type 4 (-400/+635)
- Type 5 (-500/+635)
- Type 6 C (5–15 μm w/less than 10% overs/unders)
- Type 6 (-635)
- Type 7 C (2–11 μm w/less than 10% overs/unders)
Đặc trưng
With more than 200 alloys available, we have solutions for temperatures up to 1,100°C. As an alternative to traditional high-lead options, we currently offer—and are continuously developing—novel lead-free solutions, including gold solders, sintering, preforms, and alloy technology with new flux systems.
AuLTRA® 5.1 Products
See our standard and premium gold-alloy preform products below:
| Sản phẩm | Alloy Options | Key Features | Phân loại IPC | Bảng dữ liệu sản phẩm |
|---|---|---|---|---|
| AuLTRA ® 5.1 | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn | Không sạch | ROL1 | Tìm hiểu thêm |
| AuLTRA® 5.1LS | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn | No-Clean Low-Slump | ROL1 | Tìm hiểu thêm |
Bảng dữ liệu sản phẩm
AuLTRA® 5.1 AuSn No-Clean Solder Paste PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Low-Slump AuSn No-Clean Solder Paste PDS 100153 R1.pdf
Ứng dụng liên quan
AuLTRA® 5.1 products are suitable for a variety of applications.
Thị trường liên quan
Indium Corporation is a leading gold solder innovator that provides high-temperature, high-reliability, and critical applications to the following areas:
Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!
Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?
Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.