Products Gold Solder AuLTRA® 5.1

AuLTRA ® 5.1

AuLTRA® 5.1 is a no-clean solder paste, formulated with AuSn, that can be used with air or nitrogen reflow processes. It is specifically designed to handle the higher processing temperatures required for Au-based alloys. Ideal for high-power LED module array assembly applications, this product offers a wide processing window and consistent print definition, even those with ultra-fine pitches. In addition to consistent printing and reflow requirements, AuLTRA® 5.1 features superb wetting and low-voiding.

Được cung cấp bởi Indium Corporation

  • No-Clean Residue
  • Exceptional Wetting in Air Reflow
  • Độ rỗng thấp
Một hộp đựng hình ống tiêm có nhãn "Kem hàn AuLTRA™ 5.1" với logo của Tập đoàn Indium trên nền trung tính.

Dispensing

AuLTRA® 5.1 is formulated for automated high-speed, high reliability, or single- or multi-point dispensing equipment. It also functions well in hand-held applications. Highly accurate volumes can be dispensed using either pneumatic or positive displacement devices. Optimal dispensing performance depends on storage conditions, equipment type, and setup.

Gold-Tin Alloy Options

  • 80Au20Sn
  • 79Au21Sn
  • 78Au22Sn
  • 77Au23Sn

Bao bì

AuLTRA® 5.1 is available in jars or syringes. Standard packaging for dispensing applications include 10 and 30cc syringes. Other packaging options are available upon request.

Particle Size

AuLTRA® 5.1 is available in powder sizes 2 to 7 C (see Powder Capabilities). Metal loadings vary from 89–94%, according to the intended application method and particle size. Please contact us to determine the best product specification for your needs.

Powder Capabilities

  • Type 2 (-200/+325)
  • Type 3 (-325/+500)
  • Type 4 (-400/+635)
  • Type 5 (-500/+635)
  • Type 6 C (5–15 μm w/less than 10% overs/unders)
  • Type 6 (-635)
  • Type 7 C (2–11 μm w/less than 10% overs/unders)

>280°C

Ứng dụng quan trọng

Không chứa chì

#1 về độ tin cậy

Sản phẩmAlloy OptionsKey FeaturesPhân loại IPCBảng dữ liệu sản phẩm
AuLTRA ® 5.180Au20Sn
79Au21Sn
78Au22SN
77Au23Sn
Không sạchROL1Tìm hiểu thêm
AuLTRA® 5.1LS80Au20Sn
79Au21Sn
78Au22SN
77Au23Sn
No-Clean
Low-Slump
ROL1Tìm hiểu thêm

Bảng dữ liệu sản phẩm

AuLTRA® 5.1 AuSn No-Clean Solder Paste PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Low-Slump AuSn No-Clean Solder Paste PDS 100153 R1.pdf

Ứng dụng liên quan

AuLTRA® 5.1 products are suitable for a variety of applications.

Vi mạch được đưa vào PCB

Độ tin cậy cao

Nhiều lựa chọn khác nhau cho các ứng dụng PCBA có độ tin cậy cao.

Cận cảnh một khối bán dẫn được hàn chính xác bằng cánh tay rô-bốt, thể hiện kỹ thuật liên kết khối tiên tiến.

Die-Attach

Các giải pháp gắn chip bao gồm từ chất hàn dạng kem đến chất hàn gốc vàng…

Hàn nhiệt độ cao

Hàn nhiệt độ cao

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

Thị trường liên quan

Indium Corporation is a leading gold solder innovator that provides high-temperature, high-reliability, and critical applications to the following areas:

Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!

Hình ảnh này có thuộc tính alt trống; tên tệp của nó là scientific-with-microscope.png

Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?

Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.