金合金はんだペースト
AuLTRA®5.1
AuLTRA® 5.1はAuSnを配合した無洗浄はんだペーストで、空気または窒素リフロープロセスで使用できます。Auベースの合金に要求される高い処理温度に対応するよう特別に設計されています。高出力LEDモジュール・アレイ・アプリケーションに理想的な本製品は、超ファインピッチであっても、広い処理幅と一貫した印刷精細度を提供します。安定した印刷とリフロー要件に加え、AuLTRA® 5.1は優れた濡れ性と低ボイド性を特長としています。
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- 残留物なし
- エアリフローにおける卓越した濡れ性
- 低空洞
製品概要
調剤
AuLTRA® 5.1は、自動化された高速、高信頼性、またはシングルポイントまたはマルチポイントのディスペンシング装置向けに配合されています。また、ハンドヘルドアプリケーションにも適しています。空気圧または容積式装置を使用して、高精度の分注が可能です。最適なディスペンス性能は、保管条件、装置のタイプ、セットアップによって異なります。
金錫合金オプション
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
パッケージング
AuLTRA® 5.1はジャーまたはシリンジで入手可能です。分注用の標準パッケージには、10ccと30ccのシリンジがあります。ご要望に応じて、その他の包装も可能です。
粒子径
AuLTRA® 5.1には、2～7 Cの粉末サイズがあります（「粉末特性」を参照）。金属担持率は89～94%で、用途と粒子サイズによって異なります。お客様のニーズに最適な製品仕様については、弊社までお問い合わせください。
パウダー能力
- タイプ2（-200/+325）
- タイプ3（-325/+500）
- タイプ4（-400/+635）
- タイプ5（-500/+635）
- Type 6 C (5–15 μm w/less than 10% overs/unders)
- タイプ6（-635）
- Type 7 C (2–11 μm w/less than 10% overs/unders)
特徴
200種類以上の合金を取り揃え、1,100℃までの温度に対応するソリューションを提供しています。従来の高鉛オプションに代わるものとして、当社は現在、金はんだ、焼結、プリフォーム、および新しいフラックス・システムを用いた合金技術など、斬新な鉛フリー・ソリューションを提供し、継続的に開発しています。
>280°C
High melting point is compatible with subsequent reflow processes.
重要なアプリケーション
Automotive, RF infrastructure, medical, laser, military, and aerospace applications.
鉛フリー
Lead-free and RoHS-compliant.
#信頼性No.1
Highest tensile strength of any solder.
AuLTRA® 5.1 製品情報
以下の標準およびプレミアム金合金プリフォーム製品をご覧ください：
製品データシート
AuLTRA® 5.1 AuSn No-Clean Solder Paste PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Low-Slump AuSn No-Clean Solder Paste PDS 100153 R1.pdf
関連アプリケーション
AuLTRA®5.1製品は様々な用途に適しています。
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