Pâte à braser en alliage d'or
AuLTRA® 5.1
AuLTRA® 5.1 is a no-clean solder paste, formulated with AuSn, that can be used with air or nitrogen reflow processes. It is specifically designed to handle the higher processing temperatures required for Au-based alloys. Ideal for high-power LED module array assembly applications, this product offers a wide processing window and consistent print definition, even those with ultra-fine pitches. In addition to consistent printing and reflow requirements, AuLTRA® 5.1 features superb wetting and low-voiding.
Powered by Indium Corporation
- No-Clean Residue
- Exceptional Wetting in Air Reflow
- Faible miction
Aperçu du produit
Distribution
AuLTRA® 5.1 is formulated for automated high-speed, high reliability, or single- or multi-point dispensing equipment. It also functions well in hand-held applications. Highly accurate volumes can be dispensed using either pneumatic or positive displacement devices. Optimal dispensing performance depends on storage conditions, equipment type, and setup.
Options d'alliage or-étain
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
Emballage
AuLTRA® 5.1 is available in jars or syringes. Standard packaging for dispensing applications include 10 and 30cc syringes. Other packaging options are available upon request.
Taille des particules
AuLTRA® 5.1 is available in powder sizes 2 to 7 C (see Powder Capabilities). Metal loadings vary from 89–94%, according to the intended application method and particle size. Please contact us to determine the best product specification for your needs.
Capacités en matière de poudres
- Type 2 (-200/+325)
- Type 3 (-325/+500)
- Type 4 (-400/+635)
- Type 5 (-500/+635)
- Type 6 C (5–15 μm w/less than 10% overs/unders)
- Type 6 (-635)
- Type 7 C (2–11 μm w/less than 10% overs/unders)
Caractéristiques
With more than 200 alloys available, we have solutions for temperatures up to 1,100°C. As an alternative to traditional high-lead options, we currently offer—and are continuously developing—novel lead-free solutions, including gold solders, sintering, preforms, and alloy technology with new flux systems.
>280°C
High melting point is compatible with subsequent reflow processes.
Applications critiques
Automotive, RF infrastructure, medical, laser, military, and aerospace applications.
Sans plomb
Lead-free and RoHS-compliant.
#N° 1 en matière de fiabilité
Highest tensile strength of any solder.
AuLTRA® 5.1 Products
Vous trouverez ci-dessous nos produits préformés en alliage d'or standard et premium :
| Produit | Options d'alliage | Caractéristiques principales | Classification IPC | Fiches techniques des produits |
|---|---|---|---|---|
| AuLTRA® 5.1 | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn | Sans nettoyage | ROL1 | En savoir plus |
| AuLTRA® 5.1LS | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn | No-Clean Low-Slump | ROL1 | En savoir plus |
Fiches techniques des produits
AuLTRA® 5.1 AuSn No-Clean Solder Paste PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Low-Slump AuSn No-Clean Solder Paste PDS 100153 R1.pdf
Applications connexes
AuLTRA® 5.1 products are suitable for a variety of applications.
Haute fiabilité
Diverses options pour diverses applications PCBA à haute fiabilité.
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Les solutions de fixation des puces comprennent des pâtes à souder à base d'or...
Brasage à haute température
Offering high-temperature soldering materials for critical applications…
Marchés connexes
Indium Corporation est un innovateur de premier plan dans le domaine des soudures à l'or, qui fournit des applications critiques à haute température et à haute fiabilité dans les domaines suivants :
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