AuLTRA® 5.1

AuLTRA® 5.1 est une pâte à souder sans nettoyage, formulée à base d’AuSn, qui peut être utilisée avec des procédés de refusion à l’air ou à l’azote. Elle est spécialement conçue pour supporter les températures de traitement plus élevées requises par les alliages à base d’or. Idéal pour les applications d’assemblage de matrices de modules LED haute puissance, ce produit offre une large plage de traitement et une définition d’impression constante, même pour les pas ultra-fins. Outre des performances constantes en matière d'impression et de refusion, l'AuLTRA® 5.1 se caractérise par un excellent pouvoir de mouillage et une faible formation de vides.

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  • Sans résidus à nettoyer
  • Mouillage exceptionnel dans le flux d'air
  • Faible miction
Un récipient en forme de seringue étiqueté "AuLTRA™ 5.1 Solder Paste" avec un logo Indium Corporation sur un fond neutre.

Distribution

AuLTRA® 5.1 est conçu pour les équipements de distribution automatisés à grande vitesse et haute fiabilité, qu’ils soient à un ou plusieurs points de distribution. Il convient également parfaitement aux applications manuelles. Il permet de distribuer des volumes avec une grande précision, que ce soit à l’aide de dispositifs pneumatiques ou à déplacement positif. Les performances de distribution optimales dépendent des conditions de stockage, du type d’équipement et de sa configuration.

Options d'alliage or-étain

  • 80Au20Sn
  • 79Au21Sn
  • 78Au22Sn
  • 77Au23Sn

Emballage

AuLTRA® 5.1 est disponible en pots ou en seringues. Les conditionnements standard destinés aux applications de distribution comprennent des seringues de 10 et 30 cc. D'autres options de conditionnement sont disponibles sur demande.

Taille des particules

AuLTRA® 5.1 est disponible dans des granulométries comprises entre 2 et 7 C (voir la section « Caractéristiques des poudres »). La teneur en métal varie entre 89 et 94 %, en fonction de la méthode d'application prévue et de la taille des particules. N'hésitez pas à nous contacter afin de déterminer les caractéristiques du produit les mieux adaptées à vos besoins.

Capacités en matière de poudres

  • Type 2 (-200/+325)
  • Type 3 (-325/+500)
  • Type 4 (-400/+635)
  • Type 5 (-500/+635)
  • Type 6 C (5 à 15 μm, avec moins de 10 % de particules trop grosses ou trop fines)
  • Type 6 (-635)
  • Type 7 C (2 à 11 μm, avec moins de 10 % de particules trop grosses ou trop fines)
Icône vert foncé comportant des formes stylisées et un point, sur un fond circulaire blanc.

>280 °C

Icône vert foncé comportant des formes stylisées et un point, sur un fond circulaire blanc.

Applications critiques

Icône vert foncé comportant des formes stylisées et un point, sur un fond circulaire blanc.

Sans plomb

Icône vert foncé comportant des formes stylisées et un point, sur un fond circulaire blanc.

#N° 1 en matière de fiabilité

ProduitOptions d'alliageCaractéristiques principalesClassification IPCFiches techniques des produits
AuLTRA® 5.180Au20Sn
79Au21Sn
78Au22SN
77Au23Sn
Sans nettoyageROL1En savoir plus
AuLTRA® 5.1LS80Au20Sn
79Au21Sn
78Au22SN
77Au23Sn

« No-Clean » à faible affaissement
ROL1En savoir plus

Fiches techniques des produits

Pâte à souder sans nettoyageAuLTRA® 5.1 AuSn - Fiche technique 99987 R3.pdf
Pâte à souder AuSn sans nettoyageAuLTRA® 5.1LS à faible affaissement PDS 100153 R1.pdf

Applications connexes

Les produitsAuLTRA® 5.1 conviennent à une grande variété d'applications.

Insertion d'une micropuce sur un circuit imprimé

Haute fiabilité

Diverses options pour diverses applications PCBA à haute fiabilité.

Gros plan d'une puce de semi-conducteur soudée avec précision par un bras robotisé, illustrant les techniques avancées de collage de puce.

Attache à l'emporte-pièce

Les solutions de fixation des puces comprennent des pâtes à souder à base d'or...

Soudure à haute température

Brasage à haute température

Nous proposons des matériaux de soudure à haute température destinés à des applications critiques…

Marchés connexes

Indium Corporation est un innovateur de premier plan dans le domaine des soudures à l'or, qui fournit des applications critiques à haute température et à haute fiabilité dans les domaines suivants :

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