Pasta de soldadura de aleación de oro
AuLTRA® 5.1
AuLTRA® 5.1 es una pasta de soldadura sin limpieza, formulada con AuSn, que puede utilizarse en procesos de reflujo con aire o nitrógeno. Está diseñada específicamente para soportar las temperaturas de procesamiento más elevadas que requieren las aleaciones a base de oro. Ideal para aplicaciones de montaje de matrices de módulos LED de alta potencia, este producto ofrece un amplio margen de procesamiento y una definición de impresión uniforme, incluso en casos de pases ultrafinos. Además de cumplir con los requisitos de impresión y reflujo uniformes, AuLTRA® 5.1 destaca por su excelente humectación y su bajo nivel de formación de poros.
Desarrollado por Indium Corporation
- Sin residuos que requieran limpieza
- Humectación excepcional en el reflujo en aire
- Vaciado bajo
Productos
Dosificación
AuLTRA® 5.1 está formulado para equipos de dosificación automatizados de alta velocidad y alta fiabilidad, ya sean de un solo punto o de varios puntos. También funciona bien en aplicaciones manuales. Se pueden dosificar volúmenes con gran precisión utilizando dispositivos neumáticos o de desplazamiento positivo. El rendimiento óptimo de la dosificación depende de las condiciones de almacenamiento, del tipo de equipo y de la configuración.
Opciones de aleaciones de oro y estaño
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
Embalaje
AuLTRA® 5.1 está disponible en frascos o jeringas. Los envases estándar para aplicaciones de dosificación incluyen jeringas de 10 y 30 cc. Hay otras opciones de envase disponibles bajo pedido.
Tamaño de las partículas
AuLTRA® 5.1 está disponible en tamaños de partícula de 2 a 7 C (véase «Características del polvo»). El contenido de metal varía entre el 89 % y el 94 %, en función del método de aplicación previsto y del tamaño de las partículas. Póngase en contacto con nosotros para determinar las especificaciones del producto que mejor se adapten a sus necesidades.
Capacidades en materia de polvos
- Tipo 2 (-200/+325)
- Tipo 3 (-325/+500)
- Tipo 4 (-400/+635)
- Tipo 5 (-500/+635)
- Tipo 6 C (5-15 μm, con menos del 10 % de partículas por encima o por debajo del tamaño nominal)
- Tipo 6 (-635)
- Tipo 7 C (2–11 μm, con menos del 10 % de partículas por encima o por debajo del tamaño)
Características
Con más de 200 aleaciones disponibles, ofrecemos soluciones para temperaturas de hasta 1.100 °C. Como alternativa a las opciones tradicionales con alto contenido en plomo, actualmente ofrecemos —y desarrollamos continuamente— soluciones innovadoras sin plomo, entre las que se incluyen soldaduras de oro, sinterización, preformas y tecnología de aleaciones con nuevos sistemas de fundente.
>280 °C
Su alto punto de fusión lo hace compatible con los procesos de reflujo posteriores.
Aplicaciones críticas
Aplicaciones en los sectores de la automoción, las infraestructuras de radiofrecuencia, la medicina, la tecnología láser, el ámbito militar y el sector aeroespacial.
Sin Pb
Sin plomo y conforme a la directiva RoHS.
#Nº 1 en fiabilidad
La mayor resistencia a la tracción de todas las soldaduras.
Productos AuLTRA® 5.1
A continuación, te presentamos nuestra gama de preformas de aleación de oro estándar y de alta calidad:
| Producto | Opciones de aleaciones | Características principales | Clasificación CIP | Fichas técnicas de productos |
|---|---|---|---|---|
| AuLTRA® 5.1 | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn | No-Clean | ROL1 | Más información |
| AuLTRA® 5.1LS | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn | , sin limpieza, de baja fluidez | ROL1 | Más información |
Fichas técnicas de productos
Pasta de soldadura sin limpiezaAuLTRA® 5.1 AuSn PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS: pasta de soldadura AuSn sin limpieza previa y de baja fluidez, PDS 100153 R1.pdf
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Los productosAuLTRA® 5.1 son adecuados para una amplia variedad de aplicaciones.
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