Lötpaste aus einer Goldlegierung
AuLTRA® 5.1
AuLTRA® 5.1 ist eine No-Clean-Lötpaste auf AuSn-Basis, die sowohl bei Reflow-Prozessen mit Luft als auch mit Stickstoff eingesetzt werden kann. Sie wurde speziell für die höheren Verarbeitungstemperaturen entwickelt, die für Legierungen auf Goldbasis erforderlich sind. Dieses Produkt eignet sich ideal für die Bestückung von Hochleistungs-LED-Modul-Arrays und bietet ein breites Verarbeitungsfenster sowie eine gleichbleibende Druckauflösung, selbst bei extrem feinen Rasterabständen. Neben gleichbleibenden Druck- und Reflow-Eigenschaften zeichnet sich AuLTRA® 5.1 durch hervorragende Benetzungseigenschaften und eine geringe Porenbildung aus.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Rückstände, die sich nicht entfernen lassen
- Hervorragende Benetzung beim Reflow-Lötverfahren an der Luft
- Geringe Entleerung
Produktübersicht
Dosierung
AuLTRA® 5.1 wurde für automatisierte Hochgeschwindigkeits- und hochzuverlässige Dosieranlagen sowie für Ein- oder Mehrpunkt-Dosieranlagen entwickelt. Es eignet sich zudem gut für manuelle Anwendungen. Mit pneumatischen oder Verdrängungsdosiergeräten lassen sich äußerst präzise Volumina dosieren. Die optimale Dosierleistung hängt von den Lagerbedingungen, dem Gerätetyp und der Einstellung ab.
Optionen für Gold-Zinn-Legierungen
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
Verpackung
AuLTRA® 5.1 ist in Dosen oder Spritzen erhältlich. Zu den Standardverpackungen für Dosieranwendungen gehören 10- und 30-cc-Spritzen. Weitere Verpackungsoptionen sind auf Anfrage erhältlich.
Partikelgröße
AuLTRA® 5.1 ist in den Korngrößen 2 bis 7 C erhältlich (siehe „Pulvermerkmale“). Der Metallgehalt variiert je nach vorgesehener Anwendungsmethode und Partikelgröße zwischen 89 und 94 %. Bitte kontaktieren Sie uns, um die für Ihre Anforderungen am besten geeignete Produktspezifikation zu ermitteln.
Möglichkeiten bei der Pulververarbeitung
- Typ 2 (-200/+325)
- Typ 3 (-325/+500)
- Typ 4 (-400/+635)
- Typ 5 (-500/+635)
- Typ 6 C (5–15 μm, mit weniger als 10 % Über- bzw. Untergrößen)
- Typ 6 (-635)
- Typ 7 C (2–11 μm, mit weniger als 10 % Über- bzw. Untergrößen)
Eigenschaften
Mit mehr als 200 verfügbaren Legierungen bieten wir Lösungen für Temperaturen bis zu 1.100 °C. Als Alternative zu herkömmlichen bleihaltigen Varianten bieten wir derzeit neuartige bleifreie Lösungen an – darunter Goldlote, Sinterverfahren, Vorformlinge und Legierungstechnologien mit neuen Flussmittelsystemen –, die wir kontinuierlich weiterentwickeln.
>280 °C
Der hohe Schmelzpunkt ist mit nachfolgenden Reflow-Prozessen vereinbar.
Kritische Anwendungen
Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, HF-Infrastruktur, Medizin, Lasertechnik, Militär und Luft- und Raumfahrt.
Pb-Free
Bleifrei und RoHS-konform.
#Nr. 1 in Sachen Verlässlichkeit
Höchste Zugfestigkeit aller Lote.
AuLTRA® 5.1-Produkte
Nachfolgend finden Sie unsere Vorformlinge aus Standard- und Premium-Goldlegierungen:
| Produkt | Legierungsoptionen | Wesentliche Merkmale | IPC-Klassifizierung | Produktdatenblätter |
|---|---|---|---|---|
| AuLTRA® 5.1 | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn | No-Clean | ROL1 | Mehr erfahren |
| AuLTRA® 5.1LS | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn | No-Clean- , geringer Setzverlust | ROL1 | Mehr erfahren |
Produktdatenblätter
AuLTRA® 5.1 AuSn No-Clean-Lötpaste PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS No-Clean-Lötpaste mit geringem Absackwert (AuSn) PDS 100153 R1.pdf
Verwandte Anwendungen
AuLTRA® 5.1-Produkte eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen.
Hohe Verlässlichkeit
Verschiedene Optionen für verschiedene hochzuverlässige PCBA-Anwendungen.
Die-Attach
Die-Attach-Lösungen umfassen Lötpasten auf Goldbasis...
Löten bei hohen Temperaturen
Wir bieten Hochtemperatur-Lötmaterialien für anspruchsvolle Anwendungen an…
Verwandte Märkte
Die Indium Corporation ist ein führender Innovator im Bereich Goldlötmittel und bietet Lösungen für Hochtemperaturanwendungen, Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen sowie kritische Anwendungen in den folgenden Bereichen:
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