Pasta de solda de liga de ouro
AuLTRA® 5.1
AuLTRA® 5.1 is a no-clean solder paste, formulated with AuSn, that can be used with air or nitrogen reflow processes. It is specifically designed to handle the higher processing temperatures required for Au-based alloys. Ideal for high-power LED module array assembly applications, this product offers a wide processing window and consistent print definition, even those with ultra-fine pitches. In addition to consistent printing and reflow requirements, AuLTRA® 5.1 features superb wetting and low-voiding.
Desenvolvido por Indium Corporation
- No-Clean Residue
- Exceptional Wetting in Air Reflow
- Pouca evacuação
Visão geral do produto
Dispensa
AuLTRA® 5.1 is formulated for automated high-speed, high reliability, or single- or multi-point dispensing equipment. It also functions well in hand-held applications. Highly accurate volumes can be dispensed using either pneumatic or positive displacement devices. Optimal dispensing performance depends on storage conditions, equipment type, and setup.
Opções de liga de estanho-ouro
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
Embalagem
AuLTRA® 5.1 is available in jars or syringes. Standard packaging for dispensing applications include 10 and 30cc syringes. Other packaging options are available upon request.
Tamanho das partículas
AuLTRA® 5.1 is available in powder sizes 2 to 7 C (see Powder Capabilities). Metal loadings vary from 89–94%, according to the intended application method and particle size. Please contact us to determine the best product specification for your needs.
Capacidades de pó
- Tipo 2 (-200/+325)
- Tipo 3 (-325/+500)
- Tipo 4 (-400/+635)
- Tipo 5 (-500/+635)
- Type 6 C (5–15 μm w/less than 10% overs/unders)
- Tipo 6 (-635)
- Type 7 C (2–11 μm w/less than 10% overs/unders)
Caraterísticas
With more than 200 alloys available, we have solutions for temperatures up to 1,100°C. As an alternative to traditional high-lead options, we currently offer—and are continuously developing—novel lead-free solutions, including gold solders, sintering, preforms, and alloy technology with new flux systems.
>280°C
High melting point is compatible with subsequent reflow processes.
Aplicações críticas
Automotive, RF infrastructure, medical, laser, military, and aerospace applications.
Sem Pb
Lead-free and RoHS-compliant.
#Nº 1 em fiabilidade
Highest tensile strength of any solder.
AuLTRA® 5.1 Products
Veja abaixo os nossos produtos de pré-formas de liga de ouro padrão e premium:
| Produto | Opções de liga metálica | Caraterísticas principais | Classificação IPC | Fichas de dados do produto |
|---|---|---|---|---|
| AuLTRA® 5.1 | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn | Sem limpeza | ROL1 | Saiba mais |
| AuLTRA® 5.1LS | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn | No-Clean Low-Slump | ROL1 | Saiba mais |
Fichas de dados do produto
AuLTRA® 5.1 AuSn No-Clean Solder Paste PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Low-Slump AuSn No-Clean Solder Paste PDS 100153 R1.pdf
Aplicações relacionadas
AuLTRA® 5.1 products are suitable for a variety of applications.
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