Pasta de solda de liga de ouro
AuLTRA® 5.1
A AuLTRA® 5.1 é uma pasta de solda sem limpeza, formulada com AuSn, que pode ser utilizada em processos de refluxo com ar ou azoto. Foi especificamente concebida para suportar as temperaturas de processamento mais elevadas exigidas pelas ligas à base de ouro. Ideal para aplicações de montagem de matrizes de módulos LED de alta potência, este produto oferece uma ampla janela de processamento e uma definição de impressão consistente, mesmo em casos de passos ultrafinos. Para além de requisitos consistentes de impressão e refluxo, o AuLTRA® 5.1 apresenta uma excelente humedecimento e baixa formação de bolhas.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Sem resíduos de limpeza
- Molhabilidade excecional no refluxo ao ar
- Pouca evacuação
Visão geral do produto
Dispensa
O AuLTRA® 5.1 foi formulado para equipamento de dosagem automatizado de alta velocidade e elevada fiabilidade, quer se trate de dosagem de um único ponto ou de vários pontos. Também funciona bem em aplicações manuais. É possível dosar volumes com elevada precisão utilizando dispositivos pneumáticos ou de deslocamento positivo. O desempenho ideal da dosagem depende das condições de armazenamento, do tipo de equipamento e da configuração.
Opções de liga de estanho-ouro
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
Embalagem
O AuLTRA® 5.1 está disponível em frascos ou seringas. As embalagens padrão para aplicações de dosagem incluem seringas de 10 e 30 cc. Estão disponíveis outras opções de embalagem, mediante pedido.
Tamanho das partículas
O AuLTRA® 5.1 está disponível em granulometrias de 2 a 7 C (ver Capacidades do Pó). As concentrações de metal variam entre 89 % e 94 %, consoante o método de aplicação pretendido e a granulometria. Contacte-nos para determinar a melhor especificação do produto para as suas necessidades.
Capacidades de pó
- Tipo 2 (-200/+325)
- Tipo 3 (-325/+500)
- Tipo 4 (-400/+635)
- Tipo 5 (-500/+635)
- Tipo 6 C (5–15 μm, com menos de 10 % de partículas acima ou abaixo do tamanho nominal)
- Tipo 6 (-635)
- Tipo 7 C (2–11 μm, com menos de 10 % de partículas acima ou abaixo do tamanho nominal)
Caraterísticas
Com mais de 200 ligas disponíveis, dispomos de soluções para temperaturas até 1 100 °C. Como alternativa às opções tradicionais com elevado teor de chumbo, oferecemos atualmente — e estamos continuamente a desenvolver — soluções inovadoras sem chumbo, incluindo soldas de ouro, sinterização, pré-formas e tecnologia de ligas com novos sistemas de fluxo.
>280 °C
O elevado ponto de fusão é compatível com os processos de refluxo subsequentes.
Aplicações críticas
Aplicações nos setores automóvel, de infraestruturas de RF, médico, de laser, militar e aeroespacial.
Sem Pb
Sem chumbo e em conformidade com a diretiva RoHS.
#Nº 1 em fiabilidade
A maior resistência à tração de todas as soldas.
Produtos AuLTRA® 5.1
Veja abaixo os nossos produtos de pré-formas de liga de ouro padrão e premium:
| Produto | Opções de liga metálica | Caraterísticas principais | Classificação IPC | Fichas de dados do produto |
|---|---|---|---|---|
| AuLTRA® 5.1 | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn | Sem limpeza | ROL1 | Saiba mais |
| AuLTRA® 5.1LS | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn | , sem limpeza, de baixa fluidez | ROL1 | Saiba mais |
Fichas de dados do produto
Pasta de soldaAuLTRA® 5.1 AuSn sem limpeza PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Pasta de solda AuSn sem limpeza e de baixa fluidez PDS 100153 R1.pdf
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Os produtosAuLTRA® 5.1 são adequados para uma variedade de aplicações.
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