金（Au）-合金焊膏

^AuLTRA®5.1

AuLTRA® 5.1 是一种免洗焊膏，采用AuSn配方，适用于空气或氮气回流工艺。该产品专为满足金基合金所需的更高工艺温度而设计。该产品非常适合高功率LED 模块阵列组装应用，具有宽泛的工艺窗口，并能提供稳定的印刷精度，即使在超细间距的情况下也是如此。除了稳定的印刷和回流性能外，AuLTRA® 5.1 还具有出色的润湿和低空洞率。

技术支持：铟泰公司

免洗残留
Air Reflow公司推出的卓越润湿
低空洞率

一个注射器包装容器，上面标有“AuLTRA™ 5.1 焊膏”字样，中性背景上印有铟泰公司。

产品概览

点胶

AuLTRA® 5.1 专为自动高速、高可靠性，或单点及多点点胶设备设计。它在手持式应用中也能表现出色。无论使用气动还是容积式设备，均可实现高精度的体积分配。点胶的最佳性能取决于储存条件、设备类型和设置。

金（Au）-Tin合金选项

80Au20Sn
79Au21Sn
78Au22Sn
77Au23Sn

包装

AuLTRA® 5.1 有罐装和注射器装两种包装形式。点胶（应用）的标准包装包括 10 毫升和 30 毫升注射器。其他包装规格可根据要求提供。

颗粒大小

AuLTRA® 5.1 提供 2 至 7 C 的粉末粒度（参见“粉末性能”）。根据所选的应用工艺和颗粒尺寸，金属含量在 89% 至 94% 之间。请联系我们，以确定最适合您需求的產品规格。

粉末能力

第 2 类（-200/+325）
第 3 类（-325/+500）
第 4 类（-400/+635）
5 型（-500/+635）
6C型（5–15 μm，超标/欠标率均低于10%）
6 型 (-635)
7C型（2–11 μm，超标/欠标率均低于10%）

特点

我们提供200多种合金，可满足高达1,100°C的温度应用需求。作为传统高铅产品的替代方案，我们目前提供——并正在持续开发——新型无铅解决方案，包括金（Au）焊料、烧结工艺、焊片以及采用新型助焊剂系统的合金技术。

>280°C

高熔点与后续回流工艺兼容。

Critical应用

汽车、射频（RF）基础设施、医疗、激光、军事和航空航天应用。

无铅

无铅且符合RoHS标准。

可靠性排名第1

所有焊料拉伸强度最高。

AuLTRA® 5.1 产品

请查看以下我们的标准型和高级型金（Au） ——合金预成型件产品：

产品	合金选项	主要功能	IPC 分类	产品数据表
^AuLTRA®5.1	80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn	免洗	ROL1	了解更多
^AuLTRA®5.1LS	80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn	免洗低坍落度	ROL1	了解更多